试议铜合金引线框架材料硏究方向(6页).pdfVIP

第 39卷 第 1期 Vol139 No11 2010年 2 月 NONFERROUS M E TALS PROCESSING February 2010 硏究方向 (北京建莱机电技术有限公司, 北京 100814) : 本文概述了铜合金引线框架材料硏制开发现况, 别重点介绍了 7025 合金成份、性能, 並汄为该合 金將是引线框架材料研发和产业化重要方向。 : 铜合金; 引线框架; 7025合金 : TG146; TN 306 : A : 1671- 6795(2010) 0 1- 0004- 06 集成电路(又称为 IC) 由芯片、引线框架、塑封三 引线框架用高精铜带己成为高精带材的代表, 引领着 部份组成, 其中引线框架的作用是导电、散热、联接外 带材发展方向, 目前国内外现代生产方法有大锭热轧 部电路, 因此要求制作引线框架材料具有高强、高导 - 高精冷轧法和水平连铸卷坯- 高精冷轧法。 电、良好的冲压和蚀刻性能, 目前全世界百分之八十 的引线框架使用铜合金高精带材制作, 据不完全统计 1 引线框架合金约 77种, 按合金系划分主要有铜 - 铁 - 磷、铜- 镍 - 硅、铜- 铬 - 锆三大系列: 按性能可分 引线框架对铜合金材料的要求涵盖了所有金属 为高导电、高强中导、高强高导系列; 按合金强化原理 材料的性能指标, 实际上引线框架合金是一种功能合 又可分为固溶强化、析出强化、两种强化共有型等。 金, 具体要求见表 1。 1 项 目 要 求 为适应电子器件微型化、高集成化的要求, 框架材料厚度越来越薄, 目前已向0. 1mm 方向发展, 为保证框架工作、加工时的强 厚度小 度, 要求提高材料的强度和刚度。 别是采用蚀刻加工的多管脚、小间距框架, 腐蚀不仅沿厚度方向, 而且沿宽度方向进行, 一般引线宽度与间距约为板厚的 80% , 带材越薄对蚀刻加工越有利。 导热好 随着集成电路的高密度化, 芯片发热量高, 为保证器件的正常工作, 要求框架材料的导电、导热性能要好。 要具有短时承受 500e 高温不软化的能力, 以保证与芯片的贴合和防止外引线的软化, 影响元件的安装。一般以塑封后材料 抗软化 硬度损失小于 20% 作为衡量标准。 钎焊性能优良 与钎焊料具有良好的浸润性, 钎焊后耐剥离性好。确保内外引线与芯片及外部电路可靠连接。 耐蚀 耐应力腐蚀, 耐大气腐蚀性能优良。 性能均匀 材料不应具有明显的方向性, 外引线无论纵向还是横向弯曲90 度的回弹角均应相等, 别对四角引线的框架而言更为重要。 成本低 是材料广泛使用的最主要的前提条件。 带材的厚度公差应小于 ? 01005mm, 残余应力达到最小, 以免冲压框架时产生变形, 同时要求宽度公差小, 以利自动冲压 尺寸精确 生产。 表面高质量 不应存在任何表面缺陷。 金研究、开发远早于中国, 它们己形成 Cu2Fe2P、Cu2N i2 2 Si、Cu2C 2Z 三大系列(表 2, 3)其中应用量最大合金 是 Cu2F e2P 系, 主要牌号是美国研发的 C19200 和 2. 1