印制板的表面终饰工艺系列讲座第二讲超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺.pdfVIP

维普资讯 第23卷 第 1期 电镀 与 涂 饰 V01．23 No．1 2004年2月 Eleetroplating ＆ Finishing Feb．2004 专【题讲座】 印制板的表面终饰工艺系列讲座 第二讲 超薄型超高密度挠性印制板 的置换镀锡工艺 方景礼 (台湾上村股份有限公司，台湾) 摘 要： 新型NCI一8888置换镀锡工艺获得的锡镀层致密、无铅、无锡须，能承受长时间高温烘烤和多次回流，可 用于超高密度超薄型挠性印制板 介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范，以及镀液的维护、镀液成分的分析。测定 了不同置换锡镀层在不同条件下的焊接性能 结果表明，置换锡镀层焊接性能都较好。 关键词： 挠性印制板； 置换镀锡； 焊接性能 中图分类号： TQ153，13 文献标识码： A 文章编号： 1004—227X(2(}40)01—0036—04 LectureseriesOilfinalsurfacefinishingprocessforPCB 一 ⅡProcessofreplacementSnplatingforsuperthinflexiblePCBwithsuperdensity FANGJing-li (TaiwanUyemuzaCo．Ltd．，Taiwan) Abstract：Anewprocess(NCI一8888)ofreplacementSnplatingcanbeappliedforsuperthinflexiblePCBwithSH— perdensity．Snplatingobtainedbytheprocesswaslead-free，dense，non—whisker，andcouldstnadlongtimebakeat hightemperatureandreflow formanytimes．Features，flowandspecificationsoftheprocess，controlofplatingbaht and naalysisofcomponentsinsolutionwere introduced．SolderabilitiesofthreekindsofreplacementSnplatingsunderdiffer— entconditionswere tested．Resultsshowhtatalltheplatings havegoodSolderabilities． Keywords：flexiblePCB； replacementSnplating； solderability 新型镀覆工艺来取代热风整平工艺。在 已开发的新工 1 前言 艺中，目前 以化学镀镍 ／置换镀金 (简称化学镀镍金)应 传统印制板的最终表面精饰 (简称表面终饰)大都 用最普遍，但它也存在一些致命的弱点，如化学镀镍的 采用热浸锡铅金焊料 、再用热风吹平的热风整平 (HASL) 温度较高(85～95℃)；施镀时间较长 (20～30min)；对高 工艺。由于热浸的温度高达250℃左右，印制板的各种 密度线路的催化难以控制，不是出现漏镀现象就是出现 材料都必须具备耐高温的性能，否则板材极易翘曲与扭 过镀现象(在阻焊膜与铜线路上同时镀上镍金 ；在金／化 曲，而且热浸后的焊料虽经热风整平，其表面仍然凹凸不 学镍层之间常会出现 “黑带”现象，造成镀层脱落和焊接 平、孔径不一，不适于表面贴装(SMT)或压合(Press—fit)一 破坏 (SolderJointFailure)；成本较高，而且镀金液中含有 回流(Reflow)安装工艺的实施。对于线宽小、线距窄的高 剧毒的氰化物。有机焊接保护剂(OSP)工艺