深孔电镀亮镍工艺及机理研究.pdfVIP

维普资讯 深孔电镀亮镍工艺及机理研究 哈尔滨工业大学 孙克宁 徐明 周德瑞 姚杖 is5 l · — — ～ ● — ～ 摘要 电镀几何开；状复杂或有深孔、百孔 (4oAA电池壳等)而需全鄙镀覆 {的零件， 一 般 亮镍工艺艰难达到要求 ；而 尊它如焦磷酸盐或 HI)EP镀镍 、化 学镀镍等．虽可达到要 求，但有种种 问题和 不足 。本论文研 宄出了一种违 台千深孔镀镍的 Sx 1络合导 电盐和 sx一2添加荆，确定 了深孔镀亮镍的工艺佧 章及最 佳 ￡艺备件。同时研 完 了深j镀镍鼬 添加剂作 机理 关键词 电镀镍 深镀能力 添加剂 f L Abstract Thispaper studied the Nichei JL。lupiatillg 。n deep holeand gaveaplating 一 mechanism ByaddingcomplexSX 1at SX 2 addiliv·h theplating solutio：!，thesolution Ihrowlng Dawerv-ee_Sincreased Keywords Ek~tm fdating Nickel Throwing x【 ，rT Additive 1 前言 硼酸 ( BO) 35 l 一 般光亮镀锦工艺(包括挂镀和滚镀 1只适用于 十 烷基硫酸钠 0．】 l 开头简单的零件、而对几何彤状复杂或带有探孔．旨 pH 5．0 孔并要求其 孔 ，腔或深 凹处全部覆盖有镍 镀层 的 1 5O℃ 零件 ，如 目前 国内生产的碱性锌锰 R6型、镉镍 AA D 1 idm 型、A型等 电池外壳发 电子产品，如 电予元件 3．X81 L 15rnin 管，：自于这 仆壳的特殊形状长径比，采用常用约 电 镀渣 粲盐 台量低时，镀液 的分散能力好 ，镀晨 镀工艺往往难 挥证 其 内表面得到均匀的锦镀层 、 结晶细致 ，易于抛 ．但沉稚速度慢 ．阳极 电流效率 用化学镶镍可以满足进种要求，但化学镀镍溶槭维 低；古量寄时、镀液中锦离子含量相对 稳定，有利于 护复杂，寿命短，成本高．且 由f化学镀镶层中含有 提骞垌极 电流效率 ，加 降沉积速度，但分散能力及深 磷元素，与碱性 电池介质接触 ，镇层易变色，影响产 镀能力 告量到一定影 响 结者此 原理．选择 150， 品质量 有几考虑过采用象形 阳极法，但 由于镀 200，250，300，3砷( l的浓度进行 了 _＼s( 对探镀 件长堑 比大 ，象形阳极翻定非常困难 ，因而无法付渚 庄能影 测试 结果如臣 l所示。根据 图 1．确定 实际生产 。 出率 宾骑 NiSO4的所用浓腰 为2511 l。 率论 文以瓦特