薄膜材料技术与物理6.pdfVIP

下载本文档

2
0
约 3页
2015-08-19 发布于重庆
举报
版权申诉

薄膜材料技术与物理6.pdf

1、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

薄膜材料技术与物理6.pdf

晶圆制造流程图薄膜技术第六章半导体器件集成工艺 IC 生产厂房金属化化学机介质薄测试械抛光膜沉积晶圆热氧化离子注入刻蚀与封裝与光刻胶光刻胶掩模剥离剥离图形曝最后测试光电路设计半导体器件按照结构可以分为：相对于通过打线连接的分立器件，集成器件具有如下优点：分立器件： 1.降低互联的寄生效应，因为具有多层金属连线的集成电路主要应用在微波，光电和功率器件方面。如碰撞电离雪崩渡越时可大幅度降低全部的连线长度。间二极管（IMPATT）用作微波产生器，半导体激光器和发光二极管作为光源，可控硅器件作为高功率的开关。 2.可以充分利用半导体晶片的空间和面积，因为器件可以紧密布局在IC芯片内。集成器件：大部分的电子系统是将有源器件（如晶体管）和无源器件（如电 3.大幅度降低制造成本，因为打线连接是项既耗时又容易出阻，电容和电感）一起构建在单晶半导体上，通过金属化的形式互连错的工作。而构成集成电路。分立器件典型：pn结的简化制备工艺 IC制造中关键工艺： n-type 1.N型Si 衬底 n 5. 显影 SiO • 材料生长：涉