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影响镍铜合金电镀层成分的因素.pdf
潆30卷第8期 0烹燃 VoI．30No．8 影响镍铜合金电镀层成分的因素 王瑞永宰，黄中省 (福建紫金矿业集团矿冶设计研究院，福建上杭364200) 摘要：研究了以柠檬酸钠为配住荆的硫酸盐体系中影响镍铜合 性。目前，国内对镍铜合金镀层的研究较少，而国外 金镀层成分的因素。镀液基本组成及工艺条件为：六水合硫酸 的研究相对较多。在镀层的耐腐蚀性研究方面，S．K． 镍1009／L，五水合硫酸铜109／L，柠檬酸钠709／L，硼酸309／L， Ghosh等【1．21对电沉积纳米晶镍铜合金进行了研究，采 oc，pH4．5，电流密度3A／dm2。结果表 氯化钠69rg，温度55 明：镀层中铜含量随主盐硫酸铜和配位剂柠檬酸钠含量的增大 用脉冲电沉积得到了含铜35．8％的镀层。其耐蚀性比 而增加，随电流密度和pH的增大而减少。单独加入丁炔二醇或 直流镀层和商业蒙乃尔一400更好。美国某专利【3J在乙 糖精，可使镀层中铜含量升高，加入明胶则镀层铜含量下降。 酸盐电解液中电沉积镍铜合金，得到含镍50％～90％、 关键词：镍铜合金；电镀；化学成分；添加剂 具有良好耐蚀性的镀层。在影响镀层成分的因素研究 53．2 文献标志码：A 中图分类号：TQl 文章编号：1004—227X(2011)08—0013—04 Factors the of 形貌、热学和机械性能的研究表明，镀层的成分可以 affectingcompositionelectroplated nickel-copperalloycoating／／WANGRui·yong宰，通过电流密度和周期转向来控制。Miirsel Aiper等[51的 HUANG Zhong．sheng 研究表明，高pH下镀层为明显的fcc(面心立方)结构， Abstract：Thefactors the ofNi—CU affectingcomposition as fromasulfatebathwithsodiumcitrate alloyelectroplated werestudied．Thebath and层表面形貌受pH的影响较大。由于镍铜的共沉积较困 complexingagent composition as 1 conditionsare 00 follows：NiS04‘6H20 process g／L， 10 citrate70 30 CuS04。5H20g／L，sodium g／L，H3803g／n， 体电极上电沉积复合镍铜合金。其结果表明，复合镍 6 NaCI 55 current oC，pH4．5，and density g／L，temperature 铜镀层的晶粒尺寸可通过改变电沉积铜的条件来改变。 that ofNi≈U 3A／dm2．TheresultsshowedtheCucontent 在镍铜合金共沉积中，由于镍和铜的电极电位相 with
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