环境友好型SipLD11复合材料的显微组织及性能.pdfVIP

第37卷第6期 中南大学学报(自然科学版) V01．37No．6 2006年12月 AND DeC． 2006 J．CENT．SOUTHUNIV．(SCIENCETECHNOLOGY) 修子扬，武高辉，张 强，宋美慧 (哈尔滨工业大学材料科学与工程学院，黑龙江哈尔滨，150001) 摘要：选用粒径为20p．m的高纯Si粉，采用挤压铸造方法制备Si体积分数为65％的Si。／LDll复合材料。研究结 果表明：复合材料组织致密，颗粒分布均匀；透射电镜观察发现，在Si颗粒内部存在高密度的层错，同时还存在 孪晶和位错；Si—A1界面结合状况良好，无界面反应物；LDll铝合金中存在位错和析出的共晶Si；复合材料具有 低密度(2．4 61．3W／(111·K))的特性，可以通过退火处理进 g／cm3)，低热膨胀系数(8．1×10“／K)，高热导率(1 一步降低其热膨胀系数，提高热导率。该材料具有较好的力学性能。 关键词：Si／Al复合材料；显微组织；热膨胀；热导率；力学性能 中图分类号：TB331 文献标识码：A 文章编号：1672-7207(2006)06—1060—05 and of l Microstructure environmental—friendlycomposite properties Sip／LDl XIU Gao—hui，ZHANG Mei—hui Zi—yang，WU Qiang，SONG 15000 (SchoolofMaterialsScienceand Instituteof 1，China) Engineering，HarbinTechnology，Harbin Abstract：The Si。／LDJl with volumefractionof65％sill— environmental—friendlycompositeshigh resultsshowthatthe is con werefabricated method．The particles bysqueeze—casting composite denseandsilicon aredistributed electron observa— particles uniformly．Transmissionmicroscope tionsshowthat faultswith anddislocationsarefoundinsilicon high stacking density，twins par— ticles．TheSi—A1interfacesarewell—bondedandnointerfacereactantsarefound．Thedislocations in andeutecticsilicon