IC芯片管脚簧片的加工及其冲裁凸模的快速往复磨削.pdfVIP

维普资讯 模《具I业2001No2总240 一一～模制具一一一 IC芯 片 管脚 簧 片 的加 工 一术～及 其 冲 裁 凸模 的快 速 往 复磨 削 汕头大学工学院CAD／CAM 中心(广东汕头 515063) 阎秋生 l摘要1介绍了Ic芯片管脚簧片精密冲裁加工中冲裁凸模的加工现状及存在的问题．在冲 裁凸模曲线刃口的精加工中引入快速往复磨削加工方法可以有效提高加工效率．还分析 了快速 往复磨削加I的特征。 关键词 芯片管脚 冲裁凸模 快速往复磨削 【Abstract]Thestatusquoandtheexistingproblem intheprocessingoftheblankingpunchused forproducing thespringsofIC chipbase pins． The rapid back-and-forthgrindingmethodwas adoptedintheprecisionmachiningofthecurvepointoftheblanking punch．andtheprocessing efficiencywaseffectivelyenhanced Thecharacteristiesoftherapid back-and—forwardgrinding were analyzed． Keywords chipbasepin．blanking punch rapidback-and-forth grinding 1 IC芯片管脚簧片精度要求及其精密冲压加工 IC(IntegratedCircuit／集成电路)芯片作为电 子半导体工业的基础，随着信息技术的发展正向着 小型化大容量方 向发展。图1是 Ic芯片截面图，中 间是作为 Ic芯片基体的单晶硅片，周围有与电路 _刳l 集成电路 (Ic)截面示意图 板连接的管脚簧片，基体的单晶硅片和管脚簧片的 1 单晶硅片 2 管脚簧片 3锅台金 4 双面胶带 一 部分 由树脂封装模压为整体 。管脚簧片的展开图 如 图2所示 ，涂黑的部分是簧片框架，伸出树脂的 部分称为外管脚．在树脂内部的称为内管脚．由图 可见外管脚形状是相 同的，但内管脚形状是复杂和 变化的，并且随着半导体工业的急速发展，Ic管脚 簧片的形状需要更加微细化和高精度化。随着 Ic 容量的增大和小型轻量化的要求．Ic芯片正向高集 成化方向发展，一个 Ic芯片上可能达到 200个以 图2 管脚簧片结构示意图 上的外管脚，簧片内管脚 问的间隙减小到0．1mm， 1、3外管脚 2．内管脚 形状精度要求在 lm 以下，而形状也更加复杂。 Ic管脚簧片是 由薄金属片材除去图2中的白 用冲压加工方法具有很高的加工效率但无法达到腐 色部分后制成 的，其加工方法有腐蚀加工和冲压加 蚀加工的精细程度。随着以计算机 内存条和CPU 工两种。腐蚀加工是采用照相技术将簧片的形状显 为代表的Ic芯片价格的迅速下降，采用冲压加工 像于片材表面，然后腐蚀除去不要的部分．该方法 法加工 Ic管脚簧片是降低生产成本的重要途径， 可以达到很高的精度但需要较长的加工时闻。而采 因此冲压模具的加工精度就成了最重要的因素。 管脚簧片冲压模具的一般结构如图3所示，上 收稿 日期 ：2000年 8月 18日 模主要 由冲裁凸模和卸料板组成，下模主要是凹模 维普资讯 《摸具I业)2001．No．2总 240