IC封装模流道平衡CAE应用.pdfVIP

维普资讯 34 《模具工业》2004．No．5总279 IC 封 装 模 流 道 平 衡 CAE 应 用 曹阳根 。，傅意蓉 ，王元彪 ，陈 建 (1．上海工程技术大学，上海 200036；2．上海柏斯高模具有限公司，上海 200035； 3．美国Moldflow公司上海办事处，上海 200122) 摘要：分析了热固性塑料的流动行为特点和 IC封装充填过程中料流对金丝的冲击状态。用CAE软件 Moldflow公司的MPA对流道的平衡进行分析模拟，优化浇注系统，为提高 Ic封装产品合格率寻找一种 简便有效的途径。 关键词：IC封装；流道平衡 ；CAE 中图分类号-TQ320．66 文献标识码：B 文章编号：1001—2168(2004)05—0034—04 TheApplication ofCAE in RunnerBalanceofIC Encapsulation M0Illds CAO Yahg【-gen，FU Yi-rong，WANG Yuan-biao，CHEN Jian (1、ShanghaiUniversityofEngineeringScience，Shanghai200036，China；2．ShanghaiPascoMould Co．Ixd．，Shanghai200035，China；3．MoldnOW China (Shanghai)O仿ce，Shanghai200122，China) Abstract：Theflow behaviorcharacteristicsofthermosettingplasticsand theimpactofplasticflow to gold wires in thecourse of forIC encapsulationareanalyzed． The software of Moldflow Companyhasbeenusedtoconducttheanalysisnad simulation oftherunnerbalancenad theoptamiz2fion oftherunnersystem． Itprovidesa simplenad effective paproach for incIea劬 hteratio ofup-to-gradeIC encapsulatingproducts． Keywords：IC encpa sulation：runnerbalance：CAE l 引 言 封装是集成电路生产的重要环节。由于封装阶 段是IC产品生产的后道工序，其工艺的合理性、可 靠性对降低产品的成本具有重要的意义。 封装的材料一般采用的是热固性塑料，其中连 4 接引线框和芯片的金丝直径只有 声0．025mm左右， l lC产品结构形状 Ic产品结构如图1所示。 1．塑料 2．芯片 3．金丝 4．引线框 封装的原料之一环氧树脂 (EP)，是一种热固性 塑料，其粘性很低，流动性好。在充模成型时也有其 独特的一面。热塑性塑料的固化过程纯粹是物理性 的，温度降低 自然固化，一般来说模温低于料温，因 此塑料流动前锋呈抛物线分布，如图2a所示。料流 对物体的冲击由点到面，有一个缓冲的过程。而热 固性塑料的固化过程是化学过程，熔料需要加热到 一 定的温度范围才会发生固化反应 ，所以热固性塑 料模壁的温度较之料温要高，其充填时流动行为也 (b) 作者简介：曹阳根 (1955一)，男，浙江绍兴人，副教授，主要研究