2070,2080机器仕様书_Rev00_C.pdf

高速 FLEX 贴片机 KE-2070/2080 机器规格书 有关本书内容、产品的问题，请联系： 产业装置事业部 营业本部：〒182-8655 东京都调布市国领町 8-2-1 电话： 03-(3480) 3330 传真： 03-(3488) 1971 版 日期 修改页 00 2006.10 ● 规格、外观等如有变更、恕不另行通告。 ELECTRONIC ASSEMBLY TEST SYSTEMS DIVISION SALES MARKETING DEPT. 8-2-1, KOKURYO-CHO, CHOFU-SHI, TOKYO 182-8655, JAPAN PHONE: 81-3-3480-3371 FAX: 81-3-3488-1971 http://www.juki.co.jp/ 1. 概要 KE-2070 和 KE-2080 是 KE-2050R/KE-2060R 的后续机型，继承了以往构筑的模块 化概念所具有的灵活性，是经济性、可靠性、保养性与安全性得到进一步提高的逐片 式新系列贴片机。 KE-2070/KE-2080 几乎全部可对应以往的 KE-2000 系列备有的选项群。另外还可 利用主控计算机(HLC)，对以往的 KE 系列贴片机，以及包括 JUKI 制造的点胶机在内 的生产线进行控制，构筑对应各种应用软件的生产线。 操作方面采用 Windows XP 操作系统软件（基础软件），更加容易操作。 * KE-2070 主要适用于小型芯片元件的贴片，同时也可用于薄型芯片形状的元件 以及 QFP、CSP 及 BGA 的贴片。 * KE-2080 除具有上述性能之外，还可对大型 QFP、CSP、BGA 等 IC 进行贴片。 各种机型的特性 ・ KE-2070 主要适用于小型芯片元件的贴片，薄型芯片形状的元件和小型的 QFP、CSP、 BGA 的贴片。 ・ KE-2080 不但具备上述性能，也可实现大型的 QFP、CSP、BGA 等的 IC 贴片。 ・ 这两种机种备有选项 MNVC，设置图像识别贴片功能，可进行小型 QFP、BGA、CSP 等贴片。 机型名称、识别装置、贴片头的关系，请参见下表。 机型 KE-2070