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目录表 第一章.机器认识 第一章.机器认识 第一章.机器认识 第一章.机器认识 第一章.机器认识 第一章.机器认识 第一章.机器认识 第二章.机器6大构成系统 第二章.机器6大构成系统 第二章.机器6大构成系统 第二章.机器6大构成系统 第二章.机器6大构成系统 第二章.机器6大构成系统 第二章.机器6大构成系统 第二章.机器6大构成系统 第二章.机器6大构成系统 第三章.常见故障的分析与处理 第三章.常见故障的分析与处理 第四章.抛料的控制 第五章.常见品质问题的分析与改善 第六章.日常点检内容 第六章.日常点检内容 第六章.日常点检内容 第七章.程序介绍 第七章.程序介绍 第七章.程序介绍 第七章.程序介绍 第七章.程序介绍 第七章.程序介绍 第七章.程序介绍 第七章.程序介绍 第七章.程序介绍 第七章.程序介绍 第七章.程序介绍 第七章.程序介绍 第七章.程序介绍 SMT东莞新进电子有限公司 7.2程序各组成部分介绍 4.贴装坐标和顺序 贴装顺序 元件位置代码 子基板号 元件位置代码 X坐标值 Y坐标值 贴装角度 物料名称(P/N) 是否跳过该位置 主次参照点 搬动模式 分配机台 一个程序里最多有5000个贴装步骤 7.2程序各组成部分介绍 5.吸嘴配置 根据元件尺寸类型选配所需要的吸嘴. 名称 弯曲度 规格 直径 反光纸直径 常用吸嘴有:1.0,1.3,1.8,2.8,3.7,0.7,分别装在Head 1-6号上. 点击可选择不同规格的吸嘴 应光纸颜色 光源 7.2程序生组成部分介绍 6.零件数据 一个元件的数据由零件资料和包装资料两部分组成. 1.Body(本体) 长,宽,厚,误差等 2.Lead(引脚) 有几组脚,位置,脚长,脚宽,间距等. 3.Process(制程) 使用吸嘴,吸取传送贴装速度,Table 模式, 4.Vision(影像) 使用Vision 类型,相机类型,光源类型等. 零件资料: 包装资料: 1.Packaging Type(包装类型) 2.Tape Width(料带宽度) 3.Feed Pitch(压料间距) 本体长 本体宽 长度误差 宽度误差 厚度 厚度误差 本体颜色 软着陆 (元件下表面与pcb上表面的间距) 包装类型 带料宽度 送料间距 Body 页面 Packaging 页面 7.2程序各组成部分介绍 Lead(引脚) 页面 间距误差 元件要素 设定虚脚 相关数据 外形图 本体尺寸 方向/边 引脚位置 第几边 引脚反射方式 设定引脚的检测内容/方式 当元件是BGA时选Matrix 脚的数量,间距,宽,长 宽,长及中心的误差 0边 1边 2边 3边 元件方向: 7.2程序各组成部分介绍 Process(制程) 页面 吸嘴设置 吸嘴小大直径及名称 反光纸直径 是否自动补偿 取料是否检查 X,Y,Z方向 取料补偿值 规定是否进行高度检测 是否预转,tray取料高度 取料速度,Q轴补偿等 X,Y,Q方向的取料误差 是否使用气压检查感应器 是否执行慢取料 7.2程序各组成部分介绍 Process(制程) 页面 (接上页) CP机不适用,为tray设定 Table 速度 传送速度 是否进行贴装检查 Z轴补偿 慢着陆速度(Z axis) 着陆模式 贴装气压 软着陆速度(Z axis) X方向补偿值 Y方向补偿值 Z 轴传送速度 Q 轴旋转速度 是否增加贴装压力 设定贴装压力值 飞达交换模式 补件次数

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