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制程不良重工流程.xlsVIP

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Sheet3 Sheet2 Sheet1 1.5 CORE底部胶布不良处理流程: 1.6 TUBE不良处理流程: 1.7 线外露不良处理流程: 1.8 夹废线不良处理流程: 1.9 耐压不良处理流程: 1.10 电感、漏电感、圈数、DCR不良处理流程: 创辉电子制程不良重工流程 目的:不良品处理标准化,保证产品品质。 1.4 理线不良处理流程: 1.1 印章不良处理流程 1.2 焊锡不良处理流程: 1.3 外围胶布不良处理流程: 范围:创辉所有产品制程中的不良品。 制表:王群2006/4/22 审核: 焊锡不良 品管确认 OK 流入下制程 NG 放入不良品盒 重新焊锡 检查 测耐压测层间间 印章 对脚 测试二 外围胶布不良 品管确认 OK 流入下制程 NG 放入不良品盒 撕胶布 检查 测耐压测层间间 包胶布 印章 对脚 测试二 印章不良 品管确认 OK 流入下制程 NG 放入不良品盒 擦印章 盖印章 测耐压测层间间 对脚 测试二 品管确认 OK 流入下制程 NG 放入不良品盒 重新修复 焊锡 检查 测耐压测层间 包胶布 印章 对脚 测试二 理线不良 品管确认 OK 流入下制程 NG 放入不良品盒 补胶布 检查 测耐压测层间 包胶布 印章 对脚 测试二 CORE底部胶布不良 品管确认 OK 流入下制程 NG 放入不良品盒 副组长修复 检查 测耐压测层间 包胶布 印章 对脚 测试二 TUBE不良 品管确认 NG 报废 品管确认 NG 报废 OK 检查 测耐压测层间 包胶布 印章 对脚 测试二 线外露不良 放入不良品盒 副组长修复 检查 测耐压测层间 包胶布 印章 对脚 测试二 夹废线不良 品管确认 NG 报废 品管确认 NG 报废 OK 打点标示IPQC跟踪 检查 测耐压测层间 包胶布 印章 对脚 测试二 耐压不良 流入下制程 检查 测耐压测层间 包胶布 印章 对脚 测试二 品管确认 NG 报废 电感、漏电感、圈数、DCR不良 打点标示IPQC跟踪 OK OK NG OK OK NG 品管确认 品管确认 OK NG 品管确认

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