无铅回流焊后跨线碳膜裂纹的探讨.pdfVIP

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2015-07-25 发布于安徽
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无铅回流焊后跨线碳膜裂纹的探讨.pdf

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图形形成与蚀刻 Pattern Formation and Etching 2012秋季国际PCB技术/信息论坛覆铜箔层压板 CCL 2.2 无铅回流焊参数 2.3 碳膜开裂切片图1 碳膜开裂切片图图2 碳膜开裂切片图 2.4 碳膜开裂形状图3 碳膜开裂平面图图4 碳膜开裂平面图 2.5 碳膜设计图形图5 碳膜按键位设计图图6 碳膜层结构 -107- 图形形成与蚀刻 Pattern Formation and Etching 2012秋季国际PCB技术/信息论坛覆铜箔层压板 CCL 3 碳膜开裂的原因分析根据碳膜开裂的现状，分析有以下3个主要原因；（1）制程工艺参数和操作不当；（2 ）碳膜本身问题（质量问题或不能满足目前无铅工艺的条件）；（3 ）客户的产品线路有跨线设计，不能满足现有生产和碳膜的条件。 4 针对上述原因分析，进行相关的试验跟进 4.1 制程生产参数分析表1 试验方法和参数 µmµm 小结：通过上述的试验跟进结果，调整固化时间、油墨厚度和生产参数后对碳膜开裂没有得到改善，证明我司的工艺参数和操作是合理的。 4.2 碳膜厚度试验 4.2.