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SMT回流焊接工藝規程 範圍 本標準規定了回流焊接工藝的基本內容和要求，確定了回流焊接過程中的質量控制程式，使回流焊接過程中影響質量的各個因素得到有效控制。 本標準適用於SMT生產線的回流焊接生産過程。 設備、工具和材料 2.1 設備 使用ELECTROVERT OMNIFLO 5 全熱風回流焊爐。 2.2 工具 KIC 溫度曲線測試儀、熱電偶。 2.3 材料 高溫膠帶、高溫鏈條潤滑油、焊膏的技術特性表。 3 技術要求 3.1 傳送寬度 對於厚度在1.6mm以上，長度和寬度在150~300mm的PCB，一般採用鏈條傳送方式；對於厚度小於1.6mm，尺寸較小，不便於使用鏈條傳送或採用拼板方式的PCB，爲防止變形，可採用網帶傳送方式。 採用鏈條傳送方式時，設置PCB的長、寬尺寸，設備自動調整寬度後，檢查鏈條的實際寬度與PCB的寬度是否匹配，二者應有1~2mm的間隙。 3.2 溫度曲線設置 影響溫度曲線的參數主要有兩個：鏈條速度和各溫區溫度設置。設定溫度曲線需要根據所使用焊膏的技術要求，綜合考慮鏈條速度和各溫區溫度。鏈條速度應根據整條生產線的生産節拍來確定，溫度曲線通常分爲四個區：預熱區、保溫區、焊接區、冷卻區。升溫速率應小於3℃/S，峰值溫度通常應在210℃~230℃，在183℃以上的回流時間應爲60(± 15)S，冷卻速率應在3℃/S~4℃/S，一般，較快的冷卻速率可得到較細的顆粒結構和較高強度與較亮的焊接點。可是，超過每秒4℃會造成溫度衝擊。 溫度曲線設置時，可先根據經驗資料進行設置，再用一塊樣板或與待焊PCB相近的一塊PCB實測，測溫度曲線時，KIC的熱電偶放置應選擇PCB中間、PCB邊緣、大器件邊緣、耐熱要求嚴格的器件附近選取測試點，熱電偶可用高溫膠帶固定在測試點上，溫度曲線採樣完成後，利用KIC的分析功能，主要檢查峰值溫度、升溫速率、回流時間、溫差，然後根據焊膏的技術要求調整回流焊爐的設置，對於Sn63Pb37成分的焊膏，回流溫度爲183℃，對於Sn62Pb36Ag2成分的焊膏，回流溫度爲179℃。 4 操作要求 4.1 設備的操作要求 嚴格按照設備操作規程進行操作，防止因操作不當造成設備損壞或産品不合格。 送板應保持一定的間隔，如有出錯提示需及時處理，防止將PCB加熱時間過長而損壞。 鏈條應定期用高溫潤滑油進行潤滑。 5 檢驗要求 檢驗條件：使用5~10倍放大鏡進行目視檢驗。 回流焊後應重點檢查元件的焊點質量，表面潤濕程度是重要的檢驗內容，要求熔融焊料在被焊金屬表面上鋪展，並形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層，其接觸角應不大於90°。應滿足“Q/US820.03(G)-2001? 表面組裝件的裝配、焊接質量檢驗規範”的要求：焊料量適中，避免過多或過少；焊點表面應完整、連續和圓滑，但不要求極光亮的外觀；元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差，應在規定的範圍內。 不允許出現的缺陷包括：不潤濕/潤濕不良、引腳翹起、立碑、移位、焊料不足、橋連、虛焊、焊料球等，其中一些缺陷與印刷、貼片有關，應及時查找原因進行調整，防止批量出現不合格。 6 安全注意事項 ·回流焊接爲高溫設備，並有揮發性氣體排放，應注意防止接觸高溫區域，保持排風順暢。 ·焊接過程中如出現異常情況，應立即按下緊急止動開關。 4