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模拟流通环境下温湿度对瓦楞纸板力学性能影响
二○一五年五月
分类号 密级
UDC 编号
硕士学位论文
模拟流通环境下温湿度对瓦楞纸板力学性能影响
学科专业 制浆造纸工程
研究方向 制浆化学与造纸湿部化学
模拟流通环境下温湿度对瓦楞纸板力学性能影响
摘 要
瓦楞纸板在当代社会和生活中有着广泛的应用,特别是在现代运输流通环境中,而在流通运输中温湿度对瓦楞纸板力学性能的影响比较大,也因此使得瓦楞纸板的研究也成为各国研究的重点,所以探索在运输流通环境下温湿度对瓦楞纸板力学性能的影响,特别是对瓦楞纸板平压强度、边压强度和粘合强度的影响显得尤为重要。本文研究了在不同温湿度条件下,三层UV型瓦楞纸板的平压强度、边压强度和粘合强度的变化情况,并建立相应的数学模型,在此基础上结合凯里卡特公式,进行软件编程得出温湿度与瓦楞纸箱的平压强度、侧压强度、粘合强度及纸箱抗压强度的测定软件,为日后的实验提供了方便。研究结果如下:
1)40%的各个温度下,三层UV型瓦楞纸板的平压强度的承受力比较大,其次是在相对湿度为50%。各个湿度之下,随着温度的变化,平压强度都呈现随着温度升高,先增大后减小的趋势。
2)40%到60%时,在25℃到30℃之间出现最小值,在70%到100%时,在25℃到30℃之间出现最小值,此温度范围下三层UV型瓦楞纸板边压强度的受力比较脆弱,在大于30℃时,边压强度的变化趋于平缓,波动强度比较小。
3)80%到100%时,在温度低于30℃时,三层UV型瓦楞纸板的粘合强度相对较低,大于30℃时瓦楞纸板的粘合强度增大,最大的增幅为40%左右。
4)利用以上实验数据进行数学建模,使用灰关联分析、得出三层UV型瓦楞纸板平压强度、边压强度和粘合强度的数学模型。平压强度与温湿度的函数关系式:y1=9.5017-0.0006×2 +0.0223× 注:为相对湿度,表示温度;边压强度与温湿度的函数关系式:y2=3.7232+0.1119×-0.0014×+0.0012×2-0.0008×2 注:为相对湿度,表示温度;粘合强度与温湿度的函数关系式:y3=1.9517-0.0001×2注:为相对湿度,表示温度。瓦楞纸箱抗压强度与温湿度的关系式:BCT =37232+0.1119×-0.0014× +0.0012×2-0.0008×2×(4aXz/Z) 2/3 ×Z ×J ,为相对湿度,表示温度,BCT为瓦楞纸箱的抗压强度(lb)
TEMPERATURE AND HUMIDITY ON THE MECHANICAL PROPERRIES OF CORRUGATED CARDBOARD IN TRANSPORT CIRCULATION ENVIRONMENT
ABSTRACT
Corrugated board is applied extensively in the contemporary society and life, Especially in the modern of transport circulation environment,And in the temperature and humidity of the transport have more influence on the mechanical behavior of corrugated board,thus the study of corrugated board also become a focus of research,So exploring the temperature and humidity of transport circulation environment on the mechanical behavior of corrugated board,Especially for the influence of the flat crush strength ,edgewise crush resistance and conglutinated strength of corrugated cardboard is particularly important,This paper have studied the performance of corrugated board under the different conditions of temper
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