激光直接成像技术(Ⅲ)——LDI类型与优势(特点).pdfVIP

维普资讯 2激光直接成像 高密度化的发展，常规的底片图像转移技术 激光直接成像工艺过程如图l所示(见本 越来越显得不能满足要求了 因而，使搁置 刊第 l1期文中第 1．1l节)，从CAM PCB设 2)《多年的LDI技术重新受到重视．并投资进 计开始至光致抗蚀剂显影仅4个步骤，而相应 行进一步开发和完善，并已在高密度高精度 传统 的底片图像转移却要 l0个步骤才能完 高多层板和HDI／BUM板中发挥了关键的作 成；其工艺过程简化了至少6{1％。 用，现已显示并表明LDI技术将在CSP的HD1／ 激光直接成像是利用CAM工作站输出 BUM板制造中担任着主角的作用 所以LDI 的数据(位置化)直接驱动激光直接成像装置， 在2()世纪9()年代以来有了很大的发展．近两 并在涂覆有光致抗蚀剂的在制板上进行 形 j：年来、全世界重要的PCB制造商大多配备 成像(类似与激光光绘机在聚酯基底片上进行 了LDI的设备．并在制造高密度的高多层板 的图形成像)，接善进行显影便得到所要求的 和HDI／BUM板 中取得了的性能价格比的可 图像了，然后再进行蚀刻、去膜(除去剩下的 喜效果： 光致抗蚀剂)，则得到在制板(pane1)所要求的 目前，全世界PCB制造所配备的LD1没 铜导体图形了。很显然．激光直接成像(LDI) 置都属于UV光的LDI．按其工艺技术可具体 不仅只是减少了底片制造和应用与呆『存维护 再分为三种基本类型，如图5所示 等很多工序并使工艺简化的问题 ，而更重要 的是消除了由于底片图像转移带来的PCB尺 激 寸精度与误差问题。 光 2．1LD『的基本类型 直 r澈 士锡井陈击 { 5Bm) 激光直接成像(LDI=LaserDirectImagine) 接 L化学蚀刘 成 的历史可追溯到光致抗蚀剂干膜出现的20世 像 r激J七除盖 需要的太 纪6)《年代末 第一台LD1设备是由ATT公 三】激光直接在覆有铜箔 制板 卜瞳 部分铜溜约j一5~lm! 司在20世纪7()年代初推出的氩气(属uv光) L化学抗剞蚀剥 激光直接成像设备 它可在涂覆有光致抗蚀 图5LDl的三种制造工艺 剂的在制板上直接成像 ．当时最突出的优点 2．2LDl的工艺技术优势 是不采用底片，缩短生产流程。但由于激光曝 从图l中(参见第111节)可看出．LDI的 光时间过长、光致抗蚀剂光敏性差和激光直 工艺过程比起传统底片成像工艺过程简单得 接成像设备很不完善以及从激光光源(特别是 多，可减少工艺流程6)《％之多．但更重要的 氩气激光光源)、发射装置到光学器件都不稳 是取消了底片制造过程，从而避免r底片成 定．这些关键技术问题还有待解决 同时，价