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电子焊接技术 锡/铅合金二元金相图 焊料合金 焊剂类别 树脂型助焊剂 天然松香 合成树脂 有机助焊剂(OA) 无机助焊剂(IA) 树脂型助焊剂 非活性松香助焊剂(R ) 无活化剂，即将纯水白松香溶于有机溶剂中 中等活性松香助焊剂(RMA) 将松香溶于含有轻度活性活化剂的有机溶剂中，残留无离子及腐蚀性 活性松香助焊剂(RA) 较RMA型有更高活性，多用于工业生产，焊后建议清洗 合成树脂助焊剂(SA) 较水溶性有机助焊剂有更高活性且更易清洗 超活性松香助焊剂(SRA) 最强的且最有效松香型助焊剂，用于非常难焊接的部件。必须进行清洗 助焊剂成分 溶剂 异丙醇、各种醇类化合物、去离子水（Volatile Organic Chemical Free)等 天然松香／合成树脂 松香九成以上是一些有机酸的混合物，余下的是非酸性物质 活化剂 有机酸、卤化物 发泡剂 助焊剂作用 清除保护层 去除氧化物, 硫化物和其它能产生反应的物质 防止焊接工艺升温过程中焊点再氧化的产生 减低焊点表面张力，提高焊料的润湿性 保护焊点免受腐蚀和环境影响 在PCB表面形成一层保护膜, 防止板沾上焊锡 助焊剂在焊接时的作用 2HX + MO ? M2+ + 2X- +H2O 2RCOOH + MO ? M 2++ 2RCOO- + H2O HX: 无机酸 MO: 金属氧化物 X- / RCOO- : 负离子RCOOH: 有机酸 M2+ : 金属正离子 预热的作用 作用于助焊剂 挥发溶剂 激活活性物质 与保护层混合于 作用于板面 减少热冲击 减少热应力作用 预热 预热温度（PCB 顶面温度） 预热温度通常为 单面板：80 -90 oc 双面板：90-110 oc 多层板：100-120 oc 对松香型助焊剂可稍高一些 传送带速度 传送带速度通常为 45-120cm/min 波峰焊接 焊料温度：250 oc±5 oc 接触宽度：3-8cm 传输带速度：0.7-2.0cm/Sec 焊接深度：1深度1/2板厚 锡炉中铜杂质的处理方法 I 先把锡炉升温到290-310摄氏度。到温后，不断搅动锡炉中的锡水约30-50分钟； 让锡炉自然降温至210摄氏度左右； 此时在锡水表面会有一些针状结晶物出现，这些结晶物便是铜锡合金（铜合金杂质），小心将这些杂质除去。 抽取除过铜的锡水做光谱分析。 锡炉中铜杂质的处理方法 II 将锡锅温度降到191-207 C焊料固相线，大部分铜形成长针状铜锡化合物，并浮在焊料上部, 小心将其去除。 此方法的效率取决于在不使槽内焊料固化的情况下，能降低多少温度和保持多长时间，要求大于8小时。 抽取除过铜的锡水做光谱分析。 * 杂质对焊接的影响 *