任意层HDI板精准层间对位技术与研究.pdfVIP

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2013秋季国际PCB技术/信息论坛 HDI板HDI D 任意层H I板精准层间对位技术研究 Code:A-007 Paper 陈世金 胡文广 李志丹 邓宏喜 (博敏电子股份有限公司,广东梅州514768) 摘 要 任意层HDI板为当前HDI制作工艺的最高水平,其对位精度的控制直接决定了任意层 HDI板制作的合格率。对位靶标的设计、制作过程的管控及板材的选择等均是影响最 终层间对位精准度的重要因素。笔者将就此问题阐述一点自己的观点,并提出一些具 体控制措施,供大家交流或参考。 关键词 任意层HDI板;精准对位;靶标设计;涨缩控制 中图分类号:TN41文献标识码:A 0n for HDIboards Studyregistrationaccuracyanylayer CHEN LI HU Zhi-danDENG Shi-jin Wen-guang Hong-xi Abstract HDIboard thecurrent levelandisthe AnyLayer represents processingtechnology hiighest realmofHDI.The control determinestheHDIboardtomakethe rateof registrationaccuracydirectly qualifiedany controlandselectionof arethe factors layer.Paratargetdesign,theproductionprocess plate importantinfluencing thefinal between author a will of forwardsome layer registrationaccuracy.The pointview,andputs present concretecontrol tocommunicateor measures,foreverybody reference. words HDI andNarrow Key AnyLayerBoard;RegistrationAccuracy;ParaTargetDesign;Inflation Control 1 日IJ吾 近年来,高阶智能型手机设计逐步从高阶HDI板转入采用任意层HDI,随着高阶智能型手机占整体智能型 手机市场比重逐步增长。根据统计,全球l亿支智能型手机中,有45%左右为高阶机种,2013年全年可能提升到 断增长的推动下,许多PCB厂开始对任意层HDIStJ作技术进行研究,以求尽快掌握此类板的关键制作技术。但 是,做任意层HDI板的门槛相对较高,投资大、产能瓶颈难解决和技术要求高等,因此,目前行业内能达到批 量生产能力的厂家并不是

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