高频高速用混压多层板压合技术.pdfVIP

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2017-08-13 发布于安徽
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高频高速用混压多层板压合技术.pdf

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．．__I--· C=，同频高速用混压多层板的压合技术 Code：S-160 Paper 袁欢欣 (汕头超声印制板公司，汕头515000) 摘要随着信息技术的飞跃发展，为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化，各种形式的混压结构多层板设计与应用方兴未艾。文章概述了各类陶瓷料与FR一4不对称设计、局部埋入高频板材、局部坦入高密度子板、混压阶梯设计、埋嵌一铜块或碳复合材料或散热粘结片的混压散热设计、混压复合材料嵌入孔设计等方面的 j‘．混压技术及其相应品质改善问题；同时重点阐述了混压介质中的微带线在插损、眼图表征与信号串扰方面的·t,t能JL，以及止匕类混压多层板板翘改善方法及其实际应用效果。关键词印制板；混压；混合结构；高频；高速中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2013)04—0209—05 in and Pressingtechnologyhigh-·frequency PCB high-speedhybridmultilayer YUANHuan-xin With andwideuseofinformation and of Abstract rapiddevelopment technology,designapplication PCBaredemandedtomeettheconditionsof transmissionwith or hybridmultilayer signal highspeedhigh to cost．Thiswantstosummarizethe andthe andreduce technology frequency production paper pressing quality of mixedlamination and improvementasymmetric byhydrocarbon／ceramicFR-4．partialhybridhigh—frequency materialsormother-boardand withembeddedcoinorcarbon material sub—board，thermal management composite orthermal sheetand via．The of transmissionsuchasinsertion bonding sub—compositedproblemsignal loss，eye and crosstalkofmixeddielectric andthemethodandresultsin ofthese pattemsignal striplines improv