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QFN封装元件组装及质量控制工艺 史建卫 中兴通讯电子制造职业学院 摘要：QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻，在电子产品中被越 来越广泛的推广和应用，本文对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、 贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行系统阐述。 关键词：QFN封装；热焊盘；网板设计；回流焊接：返修 QFN DeVice and ControIProcess PackingAssembIyQuaIity Flat hasbeen and inthe Abstracl：QFN(QuadNo—Lead)Packingwidelypromotedapplied electronic becauseofits elec訇ronicalandtlle珊al Vol砌eand products good perf．omlance，smaU this fbr article，PCB solder lightweight．In paddesign，stencildesign paste a11drework of deVicewillbe mounting soldedng QFNpacking system process，renow process indetail． exposited FlatNo—Lead Keywords：Quad Pad；StencilDesign；RenowS01demg； Package；The肌a1 RewoT．kProcess 1引言 近几年来，由于QFN(方形扁平无引脚)封装具有良好的电热性能、体积小且重量轻， Lead Size 其应用正在快速增长。采用微型引线框架(Micro 盘上印刷焊膏，经过回流焊形成的焊点来实现的。QFN封装对工艺提出了新的要求，本文 将系统的对其组装及质量控制工艺进行探讨。 20FN封装器件特点 QFN封装是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘，在 中央有一个面积焊盘裸露用来导热，围绕大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘， 如图1所示。 130 图1 0FN封装元件上下平面图 焊盘之间的导电路径短(如图2所示)，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以能提供 卓越的电性能。此外，通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接 散热通道，用于释放封装内的热量。所以，QFN封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性 能都有要求的应用。 mm、4×4 mm、5×5mm及6×6 QFN封装常见尺寸有3×3 mm，常见引脚间距有0．65 mm、O．5 mm和0．4 nun× 5mm)缩小了84％，厚度(O．9mm)降低了80％，重量(0．06