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FA Team MLCC 简述 Prepared by: WP FA team Date: 7th .Sep. 2011 * Content MLCC简述 MLCC制造工艺 MLCC特性参数 MLCC 设计选型 MLCC失效现象及Action * MLCC简述 MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors) 特点：微型化，高比容，中高压，无极性，高可靠性，耐高温，低ESR，低成本 主要生产厂家：国际品牌： 村田（Murata）、京瓷，太阳诱电 、TDK；韩国三星；台湾禾伸堂、国巨（YAGO）、华新科；国产有名： 风华高科，宇阳、三环 陶瓷电容的分类： I 陶瓷介质----顺电体，线性温度补偿系数，热稳定型 或者热补偿型 ii 陶瓷介质----铁电体，非线性温度特性 Iii 陶瓷介质----阻挡层或者晶界层型陶瓷，单层型圆片电容器介质 按照温度特性、材质、生产工艺。 MLCCI I类可以分成如下几种： NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高； Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低； X7R、X5R则介于以上两种之间 * 1、配料：将主要原材料瓷粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂混均 2、流延：将配料后获得的浆料通过流延机形成薄薄的一层膜 3、印刷：在流延后的瓷膜上印刷上一层电极，也就是MLCC的内电极 MLCC 制造流程简述① * 4、叠层：将印刷后的瓷膜按照预先的设计叠成不同层数的生坯 5、层压：叠层后的生坯层与层之间结合还不够致密，所以通过层压将其压紧，不分层，形成一体。 6、切割：把层压后的大块生坯，按照不同的规格切割成小的生坯 7 、排胶：将切割后的生坯装成专用的钵内，然后放入烘箱内，用300度左右的温度来进行排胶，去除生坯内的有机物，以便下下步的烧结 8、烧结：将排胶后的产品放入高温烧结炉内，设定曲线进行更高温度的烧结，使生坯烧结成瓷，形成具有一定强度及硬度的瓷体 9、倒角：将烧结后的产品放入罐内，加一定比例的磨介水等，进行研磨，倒去产品的棱角 10、封端：将烧结后的产品利用封端机在其两个端头形成一层外电极，并用低温烘干 11、烧端：将封端后的产品放入烧端炉内高温烧渗外电极，形成具有良好导电性的外电极 12、端处：烧端后的产品具有导电性，但还未具有良好的可焊性（可焊的除外），所以在其端头再电镀 上一层NI和一层SN 13、测试：将端处后的产品进行100%的测试分选，剔除不良 14、外观：将测试后的产品进行外观分选，剔除测试合格，但外观不良的产品 15、编带：将产品按照客户要求编成盘 MLCC 制造流程简述② MLCC 特性曲线① II类陶瓷介质的温度特性 ① X7R: △C/C ±15% (-55℃~125℃) ②X5R: △C/C ±15% (-55℃~85℃) ③Z5U: △C/C +22% ~-56% (+10℃~85℃) ④ Y5V: △C/C +22% ~-82% (-30℃~125℃) 静电容量特性 VS Temp.： I 类瓷介电容特点是容量稳定性好，基本不随之温度、电压、时间的变化而变化，但是容量一般较小；温度特性 (温度范围:-55度～125度、温度系数：0±30ppm/℃以内 MLCC 特性曲线② 直流偏压特性： 交流电压测试特性： MLCC II 类特性曲线③ 静态电容老化特性： 阻抗 ---频率特性： * 参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸 材质 直流偏置效应 失效 价格与供货 不同介质性能决定了 MLCC 不同的应用 MLCC 设计选型 C0G（NP0）： 是一种最常用的具有温度补偿特性的 MLCC。 它的填充介质是由铷、 钐和一些其它稀有氧化物组成的。 C0G 电容量和介质损耗最稳定， 使用温度范围也最宽， 在温度从-55℃到+125℃时容量变化为 0±30ppm/℃， 大封装尺寸的要比小封装尺寸 的频率特性好。适合用于振荡器、谐振器的旁路电容，以及高频电路中的耦合电容。 X7R ：称为温度稳定型陶瓷电容器。X7R 电容器温度特性次于 C0G，当温度在-55℃到+125℃时其 容量变化为 15%，但此电容器容量变化是非线性的。 X7R 电容器的容量在不同的电压和频率条件下也是不同的。主要应用于要求不高的工业应用，并且电压变化时其容量变化在可以接受的范围内，X7R 的主 要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。 Z5U ：称为“通用”陶瓷单片电容器。 使用温度范围在+10℃到+85℃之间， 容量变 化为+22%到-56%， 介质损耗最大为 4%。 主要特点是它的小尺寸和低成本。