电镀填孔超等角沉积(Super+Filling)影响因素探讨.pdfVIP

and 2010秋季国际PCB技术，信息论坛 孔化与电镀MetallizationPlating 电镀填孑L超等角沉积(SuperFilling) 影响因素探讨 Code：A-070 Paper 崔正丹谢添华 李志东 广州兴森快捷电路科技有限公司 摘要 超等角沉积在电镀填充盲孔过程中扮演重要角色，其主要通过添加剂作用加速盲孔底 部并抑制面铜及孔口电沉积速度，形成超等角沉积模式以最终达到盲孔填充。本文通 过与生产制程相结合，对电镀填孔过程中影响超等角沉积的因素进行探讨，主要包括 形成超等角沉积过程中添加荆作用机理、盲孔厚径比、孔型以及喷流量等影响因素． 关键词 超等角沉积；电镀填孔；盲孔 中图分类号：TN41文献标识码：A The of influence superfilling inMicrovia fillingbyelectroplating T蚴n-hua XIE CU／Zheng-dan IJZhi-dong Abstract is an roleforMicrovia additivecan Superfilling important fillingbyelectroplating．The play acceleratetheelectrical rateoftheblindhole inhibittheelectrical rateofthesurface deposition bottom，also deposition andthecomerofblind callformabottom modeland themicroviawagformation． hole，it updeposition finally filling Thefactorthatinfluencedthe discussedcombinedwithmanufacture． Wag super-fillingdeposition by words via Key SuperFilling；Microviafilling；blind 1 前言 近年来，电镀填孔技术被广泛应用于HDI以及lC载板的生产中，它是实现半导体高密度互联的有效手段。电 镀填孔主要通过超等角电沉积方式来进行盲孔填充，电镀盲孔过程中存在三种沉积方式：亚等角沉积、等角沉 积、超等角沉积，而超等角沉积是实现成功有效封孔行为的前提，业界称为superfilling或bottom—upfilling，其本