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第5章印制电路板设计基础 第5章 印制电路板设计基础 计 设 助 辅 路 线 子 电 《 5.1 印制电路板概述 5.2 PCB图设计流程及遵循原则 5.3 PCB的文档管理和工具栏 P r o t e 5.4 参数设置 l 99 S E 5.5 元件封装库及其管理 》 5.6 创建PCB元件封装 第5章印制电路板设计基础 5.1 印制电路板概述 计 设 助 辅 路 线 子 电 《 一、印制电路板结构 (1) 单层板 一面敷铜,另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在 敷铜的一面放置元件和布线,适用于简单的电路板。 (2) 双面板 包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层,两 面敷铜,中间为绝缘层。双面板两面都可以布线,一般需要由过 P 孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路,但设计工作不比 r o t e 单面板困难,因此被广泛采用,是现在最常用的一种印制电路 l 99 板。 S E 》 (3) 多层板 包含了多个工作层面。它是在双面板的基础上增加了 内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点是制作成本很 高。 第5章印制电路板设计基础 印制电路板结构大概如图5-1所示,图中所示的为四 计 设 助 辅 路 线 子 电 《 层板。 P r o t e l 99 S E 》 第5章印制电路板设计基础 二、元件封装 元件封装就是表示元件的外观和焊盘形状尺寸的图。 计 设 助 辅 路 线 子 电 《 1.元件封装的分类 元件的封装形式可以分成两大类,即针脚式元件封装和STM (表面粘贴式) 元件封装。 (1) 针脚式元件封装 针脚式封装元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘导通 孔,然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘和过孔贯穿整个电路板,

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