新型甲磺酸镀光亮锡添加剂地研究.pdfVIP

新型甲磺酸镀光亮锡添加剂的研究 朱光明何华林陈维兵 (四川爱伦科技有限公司邮编：611731) 【摘要】本文简要叙述了甲磺酸镀锡的优点及广阔前景。介绍了新型甲磺酸镀光亮锡添加剂 的组成，作用及影响，该添加剂不含甲醛，席夫碱等，属环境友好型产品。介绍了使用该添加剂 的电镀工艺和良好的镀液及镀层性能。 【关键词】铅锡镀层纯锡镀层 甲磺酸镀锡新型添加剂 0前言 时至今日，铅锡合金镀层由于可在较低温度下焊接，不产生晶须，焊接强度高，因而仍广泛 应用于电子封装和电子线路板行业。但是随着近年来人们对环境问题的关注和重视，铅的危害逐 渐为大众所了解，因而世界各国不断颁布日趋严格的法令来限制电子产品中的铅的应用，欧盟和 日本都已经严格限制铅的使用年限。我国也明确提出在2006年7月1日前实现出口主要电子产品全 部无铅化，因此国内外都在大力开发无铅电镀工艺。可能替代的工艺有纯锡工艺、锡铜工艺、锡 银工艺、锡铋工艺等。而纯锡工艺具有镀层成分简单，与各种无铅焊料易于匹配，适用范围广等 优点，无疑是实现无铅化的首选工艺。而在电镀纯锡工艺中，甲烷磺酸镀纯锡具有溶液成分简单、 稳定、使用维护方便、毒性低、镀层质量优良、废水处理简单等特点，因此必将成为电镀纯锡的 理想途径。甲基磺酸镀锡液由甲烷磺酸、甲烷磺酸亚锡、有机添加剂所组成。要想得到性能优异 的锡镀层，关键是选用优良的添加剂。过去所使用的添加剂，绝大部分都含都有甲醛、席夫碱之 类物质，毒性大，危害环境和操作人员的健康，光亮剂稳定性差，槽液易变质浑浊，因而研究开 发新型的甲磺酸镀纯锡添加剂已为形式所迫，也是工厂产业发展的迫切要求。四川爱伦科技有限 公司在多年生产供应优质甲磺酸体系原料及添Jjll弃：rJ的基础上，利用国内外优质中间体，开发TSQ 系新型甲磺酸镀锡添加剂，经中试及部分厂家实际使用，效果良好。 1、试验 1．1仪器 霍尔槽、测厚仪、电热鼓风干燥箱，分析天平、理化试验仪器、小型滚镀槽 1．2主要药品 甲磺酸(质量分数70％，密度1．31) 甲磺酸亚锡(含Sn2+2509／L，密度1．41) 各种镀锡中间体，SQ稳定剂 光亮剂SQ_A、SQ—B 1．3方法 用霍尔槽试验进行主份筛选和镀液性能测试；通过正交试验确定sQ稳定剂、SQ—A，SQ—B配方； 通过长期挂镀试验和滚镀试验检验镀液稳定性并测定消耗量；热震试验、冲击试验检测结合力； 测定可焊性等：外协测试晶粒大小。 一56— 2、SQ添加剂甲磺酸镀锡的工艺流程，镀液组成及工艺参数。 2．1工艺流程 除油一热水洗一除锈一流动水洗一预镀(紫铜件可免)一水洗一纯水洗一活化(10％MSA溶液) 镀锡一水洗一中和(Na。PO。3—5％，室温，15—30秒)—热水洗一烘干一入库。 2．2镀液组成及工艺参数 槽液成分(g／1) 挂镀 滚镀 MSA 180—230 180一230 MSAS 55-Ii0 40-85 SQ-A(ml／L) 35-40 40 SQ—B(ml／L) 1 1 SQ稳定剂(ml／L) 30 30 阴极电流密度(A／din2) I-5 0．5-3 阳极板 纯锡(99．9％) 纯锡(99．9％) 阴极移动 8一12m／miII 6-8r／min 温度(℃) 10-20 5—12 2．3镀液的配制与维护 (1)在镀槽中加入欲配总体积1／2的纯水； (2)依次加入计量的MSA、MSAS，