PCB设计与制作 教学课件 作者 任枫轩 学习情境三课件3 5数字示波表的PCB设计.pptVIP

3.5.1 网络密度分析 在PCB编辑器中，单击菜单栏中的“Tools（工具）|Density Map（密度指示图）”命令，系统自动执行对当前PCB文件的密度分析。网络密度分析是利用Altium Designer Summer 09系统提供的密度分析工具，对当前PCB文件的元件放置及其连接情况进行分析。密度分析会生成一个临时的密度指示图（Density Map），覆盖在原PCB图上面。在图中，绿色的部分表示网络密度较低，元件越密集、连线越多的区域颜色就会呈现一定的变化趋势，红色表示网络密度较高的区域。密度指示图显示了PCB板布局的密度特征，可以作为各区域内布线难度和布通率的指示信息。用户根据密度指示图进行相应的布局调整，有利于提高自动布线的布通率，降低布线难度。 3.5.2 覆铜 覆铜由一系列的导线组成，可以完成电路板内不规则区域的填充。在绘制PCB图时，覆铜主要是指把空余没有走线的部分用导线全部铺满。用铜箔铺满部分区域和电路的一个网络相连，多数情况是和GND网络相连。单面电路板覆铜可以提高电路的抗干扰能力，经过覆铜处理后制作的印制板会显得十分美观，同时，通过大电流的导电通路也可以采用覆铜的方法来加大过电流的能力。通常覆铜的安全间距应该在一般导线安全间距的两倍以上。 单击菜单栏中“Place（放置）|Polygon Pour（多边形覆铜）”命令，或者单击Wiring（连线）工具栏中的放置多边形覆铜按钮，或用快捷键“P|G”，即可执行放置覆铜命令。系统弹出的Polygon Pour（多边形覆铜）对话框如图3-108所示。 执行覆铜命令之后，或者双击已放置的覆铜，系统将弹出Polygon Pour（多边形覆铜）对话框。 3.5.4 电路板的测量 Altium Designer Summer 09提供了电路板的测量工具，方便设计电路时的检查。测量功能在Report（报表）菜单中，单击菜单栏中的“Report（报表）|Measure Distance（测量间距）”命令，或用快捷键Ctrl+M，此时光标变成十字形状显示在工作窗口中。移动光标到某个坐标点上，单击确定测量起点。如果光标移动到了某个对象上，则系统将自动捕捉该对象的中心点。确定测量终点后，系统弹出Information（信息）对话框。在该对话框中给出了测量的结果。测量结果包含总距离、x方向上的距离和Y方向上的距离3项。 3.5.5 设计规则检查 单击菜单栏中“Tools（工具）|Design Rule Check（设计规则检查）”命令，系统将弹出如图3-109所示的Design Rule Checker（设计规则检查）对话框。该对话框的左侧是该检查器的内容列表，右侧是其对应的具体内容。对话框由两部分内容构成，即DRC报告选项和DRC规则列表。 3.5.6 PCB的信息报表 PCB信息报表是对PCB板的元件网络和完整细节信息进行汇总的报表。单击菜单栏中的“Reports（报表）|Board Information（电路板信息）”命令，系统将弹出PCB Information （PCB选项）对话框。在该对话框中包含3个选项卡， 3.5.8 元件清单 3.5.9 网络表状态报表 该报表列出了当前PCB文件中所有的网络，并说明了它们所在工作层和网络中导线的总长度。单击菜单栏中的“Reports（报表）|Netlist Status（网络表状态）”命令，即生成名为“XXX．REP”的网络表状态报表。 3.4.10 工作任务描述 1）图纸环境：度量单位设为英制，为线状格，可视格点1设为10mil，和可视格点2设为100mil； 2）利用模板创建电路板，机械尺寸自行确定，并自行规划布线区； 3）设定四层板，Internal Plane Layers（电源层和地线层）分别为VCC和GND； 4）关闭机械层电路板层的显示； 5）导入网络报表，练习自动布局：矩形区域内排列、板外排列等。 6）查看自动布局约束参数。 7）使用分组布局自动布局方式布局，并结合手动布局； 8）设定自动布线的规则：安全间距设置为8mil，一般导线宽度为8mil。 9）补泪滴，显示3D效果图。 3.5.12 操作过程 1. 新建工程及原理图图纸 新建的工程文件保存于任务4文件夹下的子任务4.5中，并命名为“数字示波表”。新建一个电路原理图文件，并命名为“数字示波表.SchDoc”。 2. 根据任务要求设计绘制原理图 根据任务要求设计绘制原理图，在数字示波表.SchDoc中绘制该图，所需设计的参考电路如下： （1）5V供电 如图3-120所示，2.5V供电如图3-121所示。 3. 自制特殊元件的封装 对于继电器、示波器探头（BNC）接口、蜂鸣器和按键等应实物进行准确测绘，建立专用封装，测量