高速PCB设计笔记_by枫叶gbwz.pdfVIP

基础知识：  当信号上升时间6 倍的信号传输延时 定义为 高速信号 对于高速信号，过孔产生 1~4nH 电感 和 0.3~0.8 pF 电容  在高速系统中需要考虑的关键问题不是频率，而是上升时间，这个是关键。 上升时间：从波形的10%处上升到90%处所需的时间。 1MHz 对应 1000ns 正弦波上升时间大约是周期的1/3  传播速度 电信号在空气中 速度是 11.8in/ns=11800mil/ns V=11.8*  r 传播的速度不是电子在导体中运动的速度，而是电磁场在围绕导线的介质中的传 播速度。比如在水的 是 80，开方后是 9，把导线放到水中信号在导线中的速 r 度降为原来的1/9 倍。 在带状线 环境中 V=1 1.8/  .在FR4 材料中一般为6in/ns r   微带线中 r =0.475 r +0.67，其实走线越宽，走线与参考层之间就会有越多的  电磁场线穿过， r 越大，速度越小。  1 英寸in = 2.54 厘米cm =25.4 毫米 mm  100mil = 2.54 毫米 mm  电磁干扰（Electromagnetic Interference 简称EMI） 如果要把EMI 辐射 减少到 最小。就让信号线尽量靠近回流信号线（因为靠 近的回路对于外侧的EMI 辐射是抵消的） 影响EMI 两个因素 1. 回路面积 2. 电流变化的快慢（或者上升时间的大小） 如果高速信号线下的参考层有缝隙，会导致 回路面积变大 导致 EMI 同理，不要在不相关的参考层上方布线，同样会增加 回路面积。 关键信号的走线都布置在带状线的环境中，EMI 性能最好 主走线要靠近焊盘，不要出现短截线，就好比小天线。  关于20-H 准则 多个研究表明并不是特别有效。在多层电路板结构的内部层中应用该准则，EMI 没有改善。  一对无限长，绝对均匀的走线或者导线 从前端看 有个输入阻抗，特征阻抗 L Zo C 控制反射的两种方法 1. 让走线看起来更像传输线。 2. 在终端接Zo 大小的阻抗。  关键长度 信号在走线上传播和返回的时间 信号上升的时间 短走线 （这叫关键长度） 信号在走线上传播和返回的时间 信号上升的时间 长走线 （考虑终端阻抗匹配） R - Zo L  阻抗变化 形成反射 系数  R Zo  L  终端匹配的五种常见形式 好 坏 并联 直观 提供直流路径，功耗大 戴维宁（上下拉） 低功耗，提 多一个器件， 高噪声裕度 只适用于双极型器件（即两个状态）不能适 用三态逻辑 串联（常见） 一个元件