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碳化硅微孔陶瓷过滤板的制备
张奖池 ,z 伍 协 z 张援 明 李玉平 郭 剑 杨 敏
(1中国石化催化剂长岭分公司 湖南 岳阳 414012 2湖南大学材料科学与工程学院 湖南 长沙 410082)
摘 要 本文考察了烧成温度、成形压力、烧成时间、成孔剂的加入量和玻璃相加入量对 SiC微孔
陶瓷过滤板孔隙率及微观结构 的影响 。研究表明:烧成温度为 1300C、成形压力为40kN、烧成时
间为 4h、成孔剂加入量为 16.5%时,制备出的SiC微孔 陶瓷过滤板有着更为优 良的性能。
关键词 SiC微孔陶瓷过滤板 ,孔隙率 ,烧结温度 ,成孔剂 ,玻璃相
l 引 言 3 结果与讨论
碳化硅主要为共价键化合物 ,碳化硅结晶中存在呈 3.1烧成温度对 SiC陶瓷过滤板孔隙率的影响
四面体空间排列的杂化键 sp。,s—p电子的迁移 ,使其能 按配方制备制品,不同烧成温度对 SiC陶瓷过滤板
量稳定 ,存在牢固的共价键,从而形成具有金刚石晶体结 孔隙率的影响如图 1所示。由图可知 ,在 1200 1300℃范
构的碳化硅n]。用 SiC作骨料制备的微孔陶瓷过滤器 ,有 围内随着温度的升高 ,SiC微孔陶瓷过滤板的孔隙率呈逐
较高的孔隙率,耐高温 、导热率高 、导电性好,有优 良的抗 渐下降的趋势,下降的幅度为 5.5%左右。这是因为粘结剂
化学腐蚀性能和冷加工性能l2]。因此 ,碳化硅微孔陶瓷过 在约 1200℃时开始熔融 ,较低温度时粘结剂所接触的局
滤器可以用于液体和气体过滤、布气材料、催化剂载体l3]和 部区域出现液相,成孔剂挥发的气体沿坯体内在成形过
吸音材料 .还可用作敏感元件吲、隔膜材料[、生物工程 程中残余 的气体通道向表面扩散 。形成较多的开口气孔,
材料同等。 表现出较高的孔隙率。随着温度的升高 。玻化程度提高,
本文采用多孔 陶瓷常用制备方法嘲之一的固态烧结 同时出现液相 .使粘结剂润湿 。溶解骨料并与骨料发生作
法制备 sic微孔陶瓷,考察烧成温度 、成形压力、烧成时 用形成低共熔物 .溶于液相中促进烧结。当温度较高时 ,
间、成孔剂的加入量和玻璃相无机粘结剂的数量等因素
对 sic微孔陶瓷过滤板孔隙率及微观结构的影响 ,从而
为制备性能良好的sic微孔陶瓷过滤器提供理论依据。
2 实 验
实验仪器有 :电子天平 、球磨机 、万能材料实验机 、马
弗炉、电炉 、电子显微镜。试验所用的原材料有 :工业纯的
sic骨料 、粘 土 (18um)、长石 、甲基纤维素和化学纯 的 烧威 盛度 (℃)
Al(0H)3(2um)。 ‘ 图 1 不同烧成温度对 SiC陶瓷过滤板孔隙率的影响
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样品中玻璃相增加 ,玻璃相 的粘度下降,流动性增加 ,较
多地填充空隙,此时,已接近完全烧结阶段 ,故孔隙率会
有所下降。所以,要提高孔隙率,烧结温度不能太高。这样
既能保证 SiC陶瓷过滤板有一定的强度 ,又有较高的孔
隙率,故选用1300~C作为烧结温度较为恰当。
3.2成形压力对 SiC微孔陶瓷过滤板孔隙率的影响
固定配方在 1300℃下烧成并保 温 3h,研究成形
压力对制品性能 的影 响。
从图2中可 以看 出,随着成形压力的增大 ,材料的孔 烧成时间 (h)
隙率大体上呈下降趋势 ,由50.0%减小到 42.7%
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