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提高线路板品质水平的具体对策4 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 2、要注意各工程的异物管理重点 2-1 消除积层裁板时的静电破坏 积层板的构造类似于一个电容，所以积层板上所积蓄静电量相当大，从理论上可以用下面的计算方式来表示。 C=ε*（S/T） C：静电容量 ε：绝缘体诱电率 S：导体面积 T：绝缘体厚度 如果是FR4材做的积层板的话在这个公式当中的ε大概为4.8,如果是低诱电率的情况下在这个公式当中的ε大概为3.8,所以我们能够判断C静电容量是非常大的。如果再加上积层板面积大，T绝缘体厚度小等因素，积层板的静电蓄积就大得难以想像了。而且积层板的构造为电容结构，它具有瞬间放电的特性，因此会将静电积蓄到能熔化铜箔的能量后瞬间释放出来导致铜箔被破坏。因为这种原因在基板的局部导体中因高电流溶解铜箔的罪魁祸首就是静电。 这种静电破坏虽然在湿度较高的雨季因自然放电的原因发生率较低，但是也不是绝对不会发生，所以我们也不能忽视它的影响。相反在湿度较低的冬季发生频率较高，我们应加倍重视。 其实预防对策是比较简单的，只要在制造装置上安装导地线，从仓库取基板之前，将基板与安装好的导地线接触，将积蓄的静电释放出来后就可以进行基板加工了。 另外在积层板切割的时候还会因为磨擦产生新的静电，在统计裁板枚数的时候因分割下来的静电的几何效果会有导致绝缘破坏的可能性，所以我们应该在装有导电性厚铜板的作业台上进行切割后基板数量的统计工作。 即使是在基板处于半成品状态的时候，虽然静电容量发生了变化，但是基板的电容性结构还存在，因此此时针对静电的影响我们也要进行充分考虑。特别是高多层板的静电容量会更大，所以更要加以注意。正因为重度静电会导致熔解铜的产生附着到基板表面，造成铜屑异物污染，从而引发基板的各种不良，所以我们要将其提为到各工程异物对策的重点。也就是说重度静电的破坏是熔铜异物的发生源。 我们将静电破坏的发生概率的特点作了如下的总结。 静电破坏不仅是在冬天发生，在雨季也有相当于冬季一半的发生机率。 因为铜箔热容量的影响，如果铜箔厚度在１８μ以下，其静电破坏的发生概率会是35μ铜箔的5至10倍。 因为静电容量积蓄的影响，尺寸越小的基板静电破坏的发生概率越低。 因为静电容量积蓄的影响，尺寸越大的基板静电破坏的发生概率越高，4层板的发生机率大约是两面板的5倍。 特别要注意的是铜箔较薄（１８μ以下）尺寸较大的基板，其受到静电破坏可能性就越大。 铜箔厚度为１８μ的两面板的雨季绝缘破坏概率为2.6%（但这个数值是指在工作基板内部的绝缘破坏发生概率，而不是制品的不良率）。 我们应该根据这些特性，有针对性的采取对策应该会取得很明显的效果。 2-2 要防止积层板裁板时的切割粉引起的划伤 基板之间所夹杂的异物，是导致铜面划伤及打痕的一个重要原因，所以妥当的处理好基板切割时产生的切割粉是一个重要的科目。因为在积板切割工程肯定会有静电发生，前项当中对静电破坏产生的影响进行了阐述，但因静电产生的异物吸着的特性我们也不能忽视。 有的人会认为在基板切割工程产生异物是无法避免的，首先这种想法就是错误的。正因为容易产生异物（切割粉尘），所以更要用吸尘等方法消除其影响，更何况因切割而产生的静电具有吸尘的特性，所以更加可怕。为了提高基板的品质水平，我们只有将产生异物车间，容易脏的车间进行彻底清洁。钻孔车间与外形加工车间也存在同样的问题。越是管理水平低的公司其车间的卫生状况越糟糕，管理水平高的公司的车间就应该如同五星级酒店一样清洁。所以将我们的思维方式向一个正确积极的方向进行转变是最重要的。没有人会被无尘室内的清洁状态而感动，因为那是理所当然的事情，所以只要将容易脏的车间做得清洁，才会让观者佩服。 2-3 要防止在钻孔时发生的孔内异物残留 钻孔工程的异物对策重点：毛刺、固定胶带的残胶、钻孔后的取放等在前面几期的内容当中已经提及过，这里就不多说了。但是因钻孔引起的树脂屑残留会影响在导通孔电镀是的脱泡效果，导致催化不完全，从而妨碍导通孔电镀的铜析出引发孔内无铜。所以在钻孔工程除了前面所提及的注意项目之外，还要注意下面几点。 钻头的寿命管理 钻头振幅的控制 钻孔时钻头切屑粉的排出压力管理 毛刺处理后的孔径及孔数量检查。 2-4 要极力防止电镀药槽的异物侵入 在前期的内容当中的1-13项已经针对电镀工程的异物管理注意项目作了大概的说明，在这里我想再补充几点。无论是飞巴式的电镀线还是装框式的电镀线，各药品槽都处在一个敞开的状态，所以异物也就这样无防备的状态下大量入侵。因为这种原因大家都在回避电镀线异物管理的重要性，被一种放任自流的无奈的思想所支配。但是我们必须深刻的认识到正是因为这种想法及习惯（认为电镀线的异物没法管理的想法及习惯）导致电镀品质不断恶化的事实。当然从电镀线的构