对wafer 的tape粘度过大的处理.docVIP

對wafer 的tape粘度過大的處理 現階段,我們D/M主要不良為DIE破/掉料(pick up missing)追其原因主要為wafer 的tape粘度過大.在此,我們有必要對此研究,并給予對策. 現對策有三: 1.加熱,祛除/降低tape粘度. 理論上,對blue tape我們通過加熱可以達到祛除/降低tape粘度目的.但試用,發現效果不穩定.追其原因:blue tape 粘度,溫度過高不行;過低也不行.其有一個臨界值.現狀沒有try出其標准值. 對此,1)自己試驗.2)向wafer廠家要此溫度值. 2.手動在wafer tape 后面,進行括試. 使其DIE預先松動,也達到祛除/降低tape粘度.此作用效果明顯.但,如果用力過大造成DIE\嚴重偏移,影響DIE辨識.故括動時,要注意.最好,應試驗:工具選用/力度/方向. 3.調整机器參數.主要為ejetor pin 預頂量升高. 分析: 理論上,我們要讓DIE完全脫离tape時此時剛好被nozlle 吸取.如圖: 在此,DIE只受到兩個力的作用: 1)Ejetor pin 頂力. 2)Nozzle 真空吸力. 如果,各個基准都校正OK.我們不會存在DIE中間斷裂現象. 但,如果tape 粘度過大,會造成,DIE 沒有完全脫离tape,Nozzle 就吸取.如圖: 對比,上圖,DIE受力增加左右/上下粘力(如箭頭).在此,一個力往上頂,一個力往下拉.故DIE就會造成中間斷裂. 調整: 將ejetor pin 預頂量升高.(在pick up data 中調整),但要保証(最好)ejetor pin 最終升出量為0.7mm.. 但,調整后,必然會導致DIE上升不平行.其嚴重會導致DIE破角或翻件. 對此,我們除了要注意1)ejetor pin 預頂量是否升得太高 2)調低pick up nozzle 下降高度.就是把chip allownce 補償值減少. 通過此兩個參數配合,完全可以克服DIE破與掉料/破角不良. 上面只是一個解決方法.但要最終解決問題.我們應找到祛除blue tape 粘度的理想溫度. 附: 要判斷wafer 粘度是否過大,現方法:將ejetor pin 預頂量降低,觀察die pick up 狀況.如果DIE沒有被吸取;同時沒有吸取的DIE已經斷裂殘留在wafer tape上.故此時,我們可以得出此wafer 粘度過大. DIE Ejetor pin tape Nozzle