Flyback架构理论计算(9-6-06).xlsVIP

Feedback Loop Auxiliary Power Secondary Rectifier Power Stage AC PROTECTION Primary Rectifier Inrush-Surge Protection Transformer Input　Filter Output Filter PWM Control EMI Filter INPUT 流程图 理论计算 (2) 零件设计重点 1、INPUT 【电流】 【电压】输入电压240V（安规规定） 2、EMI Filter (2) 零件设计重点 (2) 零件设计重点 (2.1.2)零件理论计算 (2.2) Y电容 【电压】输入额定电压为240V（安规规定） 【耐Surge电压】 【容值】根据系统搭配调试再确定 (2.2.1)零件设计重点 ● X电容搭配系统使用，影响范围以Conduction为主 ● X电容操作温度需低于额定溫度的95% (依据OP-04-308) ● 容值的大小影响漏电流 ● Y电容操作温度需低于额定溫度的95% (依据OP-04-308) 【容值】根据系统搭配调试再确定 (2.3) Common Choke (2.3.1)零件设计重点 ● 能夠承受及抑制Inrush及Surge的冲击 ● 操作温度需低于130℃ (依据OP-04-308) ● Y电容搭配系统使用，影响EMI (2.2.2)零件理论计算 (2.3.2)零件理论计算 【Size】 根据PCB板大小选择适当的CORE 【感值】 N ：单边绕线圈数 ：Inductance Factor 【电流密度】 ：低压满载时输出功率 ● 注意X电容的选择，容值大于0.1uF的时，安规要求X电容上的电压在1S内降为37%，若不能满足则须加放电电阻 ：电流密度，一般为经验值 (1) Component list ：热敏电阻（TR1） ●? TR1在低压满载時，持续操作电流须低于额定电流 ●? 待测物冷机/热机工作時，注意TR1损耗对效率的影响 ● 操作温度须低于额定温度20℃ (依据OP-04-308) ● 阻值的大小影响Inrush Current大小 ● TR1在低压满载時，功率损耗须低于额定的80% (依据OP-04-308) (3) 零件理论计算 【电流】 3、PWM Control (1) Component list ：X电容、Y电容、Common Choke (2) 零件设计重点和理论计算 (2.1) X电容 (2.1.1)零件设计重点 ● IC功耗要满足Power Saving的要求 ● 降频时须注意IC频率在20kHz以上，可避免Audio noise ● IC可工作最大Duty，会影响Hold up time/Peak Load的输出 ● IC选用低的启动电流，可防止低温低压不启动 ● IC工作Duty超過50%且在CCM mode下，需防止Slope oscillation (2.2)RT（以LD7535、7575为例） (2.2.1)零件设计重点 ● 选用1％精度电阻，以确保振荡频率精准 【阻值】 【功率】 (2.2.2)零件理论计算 (2.3)启动电阻（RX1-RX6）(以LD7535为例) (2.3.1)零件设计重点 ● 元件为X电容的泄放电阻,同时也为IC的启动电阻 ，要考虑到损耗问题 ● 阻值大小与启动时间有关 (2.3.2)零件理论计算 ② 芯片开启电流对RX阻值选取的影响 图1：IC启动等效线路 按最严格条件计算，计算的最小的Istart比IC启动的最大电流大 Ra的上限为： ③ 开机延迟时间对RX选取的影响 RIC取开机前一瞬间的等效阻抗(worse case)： ④ 考虑及启动线路的功率损耗 输入电压为264Vac时的阻值与功率损耗的关系曲线图 ① X电容的放电时间对RX启动电阻的影响 ⑤ 电阻个数的选择 ⑥电压 4、Output Filter (1) Component list ：PWM IC、RT、启动电阻（RX1-RX6） (1)