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回流焊回流焊ＰＣＢＰＣＢ溫度曲線講解溫度曲線講解 回流焊回流焊ＰＣＢＰＣＢ溫度曲線講解溫度曲線講解 回流焊回流焊ＰＣＢＰＣＢ溫度曲線講解溫度曲線講解 回流焊回流焊ＰＣＢＰＣＢ溫度曲線講解溫度曲線講解 佛山市顺德区昊瑞电子科技有限公司 FOSHAN CITY SHUNDE HAORUI ELECTRON SCIENCE AND TECHNOLOGY CO,LTD 目目 錄錄 目目 錄錄 目目 錄錄 目目 錄錄 理解理解锡膏的回流锡膏的回流过程过程 理解理解锡锡膏的回流膏的回流过过程程 怎样设怎样设定锡定锡膏回流膏回流温度曲温度曲线线 怎怎样设样设定定锡锡膏回流膏回流温温度曲度曲线线 得益于升得益于升温-温-到到--回流的回流回流的回流温度曲温度曲线线 得益于升得益于升温温--到到--回流的回流回流的回流温温度曲度曲线线 群焊的群焊的温度曲温度曲线线 群焊的群焊的温温度曲度曲线线 回流焊接工回流焊接工艺的艺的经经典典PCBPCB温度曲温度曲线线 回流焊接工回流焊接工艺艺的的经经典典PCBPCB温温度曲度曲线线 理解理解锡膏的回流锡膏的回流过程过程 理解理解锡锡膏的回流膏的回流过过程程 当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏 回流分为五个阶段 1.首先，用于达到所需粘度和丝印性 能的溶剂开始蒸发，温度上升必需 慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和 飞溅，防止形成小锡珠，还有，一 些元件对内部应力比较敏感，如果 元件外部温度上升太快，会造成断 裂。 理解理解锡膏的回流锡膏的回流过程过程 理解理解锡锡膏的回流膏的回流过过程程 2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始， 水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会 发生同样的清洗行动，只不过温度 稍微不同。将金属氧化物和某些污 染从即将结合的金属和焊锡颗粒上 清除。好的冶金学上的锡焊点要求 “清洁”的表面。 3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单 独熔化，并开始液化和表面吸锡的 “灯草”过程。这样在所有可能的表 面上覆盖，并开始形成锡焊点。 理解理解锡膏的回流锡膏的回流过程过程 理解理解锡锡膏的回流膏的回流过过程程 4.这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗 粒全部熔化后，结合一起形成液态 锡，这时表面张力作用开始形成焊脚 表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间 隙超过4mil，则极可能由于表面张力 使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会 稍微大一点，但不可以太快而引起元 件内部的温度应力。 理解理解锡膏的回流锡膏的回流过程过程 理解理解锡锡膏的回流膏的回流过过程程 理解理解锡膏的回流锡膏的回流过程过程 理解理解锡锡膏的回流膏的回流过过程程 回流焊接要求总结： 重要的是有充分的缓慢加热来安 全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由 于温度膨胀引起的元件内部应力，造成 断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃 阶段必须有适当的时间和温度，允许清 洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。 理解理解锡膏的回流锡膏的回流过程过程 理解理解锡锡膏的回流膏的回流过过程程 时间温度曲线中焊锡熔化的阶段 是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全 熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助 焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段 如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤 害。锡膏回流温度曲线的设