GB/T 14999.7-2010高温合金铸件晶粒度、一次枝晶间距和显微疏松测定方法.pdf

ICS77．140．99 H57 酉亘 中华人民共和国国家标准 GB／T14999．7—2010 古≥日△ 同，皿口 金铸件 晶粒度、一次枝晶间距和显微疏松 测定方法 Testmethodsfor dendrite grain sizes，primaryspacing and of microshrinkagesuperalloycastings 2010一12—23发布 丰瞀粥鬻瓣訾燃瞥星发布中国国家标准化管理委员会仅1” 标准分享网 免费下载 14999．7—2010 GB／T14999．7—2010 引 言 本标准规定了高温合金铸件晶粒度、一次枝晶间距和显微疏松的评定方法。由于基本上以原实物 照片的几何图形为基础，因此与合金本身无关。如果材料的组织形貌接近于某一个标准图片，可以使用 本标准提供的比较法进行测定，也可以用标准图片对应的量化指标用其他适用方法进行测定。 本标准提供的方法仅适用二维平面(截面)的测定，即铸件等轴晶宏观平均和显微平均晶粒度、柱状 晶晶粒度、柱状晶和单晶一次枝晶平均间距、铸件显微疏松的二维平面的尺度测定，不适于三维立体形 态和尺度的测定。 Ⅱ 标准分享网 免费下载 3．13．23．2．13．2．23．2．33．3columnarcolumnar11499214999．7—2010 GB／T14999．7—2010 3．4 树枝晶 dendrite 合金凝固时形成的树枝状结晶体，按结晶凝固的顺序分为一次枝晶、二次枝晶等。 3．5 显微疏松 microshrinkage 借助于显微镜观察到的，在凝固过程中形成的聚集或分散的细微孔洞。 3．5．1 显微疏松指数 index microshrinkage 表征显微疏松的量化数值。 4取样与制备 4．1取样 4．1．1切取试样应采用不改变材料组织结构的方法，允许从表面质量或尺寸不合格的铸件上取样。 4．1．2受检样的切取部位、方向、数量与测定视场数量应在产品标准或合同中规定。 4．2制备 4．2．1 如产品标准或合同中没有规定，推荐使用的腐蚀剂、腐蚀方法和适用范围见表1。 4．2．2用于晶粒度评定的受检样经喷砂或磨平、抛光、腐蚀制备。 4．2．3用于一次枝晶问距测定的受检样截面经磨平、抛光、腐蚀制备。 4．2．4用于显微疏松测定的受检样截面经磨平、抛光制备，一般不经腐蚀。 表1 序号 腐蚀剂 腐蚀方法 适用范围 通常试剂配成后在室温存放24h； V～10 s～30 电解浸蚀：2 V；5 s； 1 磷酸1份+硝酸35份+硫酸4份 min～15 冷酸浸蚀：1 mi“}