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表面安装技术 焊膏概述 焊膏类型 焊膏成分 粘度 助焊剂 可靠性测试 焊膏类型 中等活性松香RMA (Rosin Mildly Activated) 水溶性WS (Organic Acid Water Soluble) 低残留、免洗LR (Low Residue, No-Clean) 焊膏成份 金属合金粉末 锡/铅 无铅 高温 低温 松香/树脂 溶剂 活性剂 添加剂 粉球尺寸 #2 (230-400 目) #3 (325-500 目) #4 (400-635 目) 合金 焊粉尺寸 焊粉尺寸 焊膏助焊剂成份 添加剂 卤化物 中性有机酸：活化锡铅表面 胺类：活化银表面 有机酸：高温下配合助焊剂除污 氯化胺（RA） 溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发速率及沸点（坍塌、空洞） 触变剂：印刷成型 润湿剂 增黏剂：保持贴片后，REFLOW前黏性 防氧化剂：防止焊粉氧化，酚类 表面活性剂：降低焊剂表面张力，增加焊剂对焊粉及焊盘的亲润性 其它：厂家专利 可靠性及质量测试 金属含量 锡球 粘度 SIR (表面阻抗测试) 铜镜 铬酸银试纸 离子含量 粘力 塌落性 可焊性 助焊剂导电性 酸度（mgKOH/g) 卤化物含量 Brookfield: T-bar Malcom : 螺旋粘度计 识别LOT# 和 PART# LOT# - 1 = 2001 03 = 3月 02 = 2号 943 = 设备、操作人员 编号 PART# -  62/36/2 UP78/90-3-90 合金 = 62Sn/36Pb/2Ag UP78 = 松香系统 90 = 金属含量 3 = Type III Metal 90 = 即90 X 10000 cps 焊膏的操作与储存 为避免焊膏吸附空气中的水蒸汽，使用前应对焊膏进行回温；回温应在密封的条件下进行至少4小时以上； 尽快用完开封后的焊膏； 印刷后的焊膏尽快回焊； 焊膏应在4-8C的环境下储存。 因焊膏中含有铅金属，使用焊膏时要穿适当的防护衣物。 手工焊接 烙铁温度 片容-310C 〈3mm 60W 其他- 370C 个别大的400C+50-20C 不要用嘴吹 吃过水果后一定要洗手，果酸等会影响焊接效果 不能擦手霜等化妆品，工作时要洗手 回流焊接 焊接设备 红外/对流 强制空气对流 气相 局部回流 焊接工艺 红外传导 强制空气回流 温度曲线分段 预热区 预热二/浸润 区 回流区 冷却区 过程时间 Profile 分析 回流焊接阶段 预热区 预热区溶剂开始蒸发. 温升应慢一些以避免溶剂爆溅及锡球产生. 推荐（RMA）: 温升在不超过每秒2oc的情况下尽快达到 150oc。 预热: 对焊膏的影响 预热二区(浸润区) 在浸润区, 焊膏里的助焊剂被激活。 助焊剂浸润将要被焊接的金属及焊料表面。 浸润区也被用于平衡PCB板上冷热不均区域的温度。 推荐: 温升最大 0.5 oc /sec. 在浸润区最大超过130 oc的时间应低于 2分钟 回流区 在回流区, 焊料熔化，其在金属表面的浸润作用开始 。 在回流区的时间应尽可能的短以避免元器件受到热损伤。 温升应尽量慢以避免可能仍存在于熔融焊料里的焊剂爆溅。 推荐: 温升最大不超过 2 oc /sec. 最高温度在 210 oc 到 235 oc 之间。除非板上有对温度敏感的元器件。 保持焊料在液态(超过179/183 oc)下30-80秒。 冷却区 在冷却区, PCB 很快降到液态温度(179 oc/183 oc)以下. 为了避免焊点和元器件之间的热应力，降温一定不能太快。 推荐: 降温速率应不超过 4 oc /sec. 焊接过程时间 过程时间在满足规定温度曲线的情况下应尽量短。 总时间由PCB的规模、区域，元器件对温度的敏感程度等因素决定。 推荐: 过程时间: 4-7 分钟 如何得到正确的回流温度曲线 确定温度曲线的要素： PCB 层结构/地线层等 PCB 尺寸/厚度/材料 PCB上元器件密度 焊盘材料类型 回流炉的类型 焊膏类型 元器件的温度敏感性 选择温度曲线测试点 选择测试点时应考虑以下几点: 测试点的选择应尽量分散 大的地线焊盘 元器件密度 元器件材料 元器件尺寸 焊接夹具 热敏感元器件 颜色的选择( 适用于红外炉子) 回流焊接缺陷 SMT Trouble Shooting SMT Trouble Shooting SMT Trouble Shooting SMT Trouble Shooting 1. 没有足够的热量蒸发溶剂 2. 元器件受到热冲击，焊料飞溅 3. 助焊剂激活过度，焊料氧化产生 4. 助焊剂激活不足. 5. 易产生虚焊、冷焊及焊点表面不光滑 6. 元器件/PCB