多层陶瓷电容器的黏聚力有限元模型及失效分析.pdfVIP

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2017-09-25 发布于北京
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多层陶瓷电容器的黏聚力有限元模型及失效分析.pdf

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2012 1 January ，2012 年月失效分析与预防 7 1 Vol． 7 ，No． 1 第卷第期多层陶瓷电容器的黏聚力有限元模型及失效分析，，江五贵彭少明李刚龙 ( ，， 330063) 南昌航空大学航空制造工程学院南昌［］，。、摘要通过施加一定的边界条件建立了一种新颖的零厚度黏聚力有限元单层简化模型该简化模型可避免薄介质层。， (MLCCs) 高层数和三维建模引起的高计算量问题基于提出的简化模型模拟了多层陶瓷电容器由于过大的残余应力而导， : / ，，致的损伤起始和扩展的整个过程结果表明相比于沿长度方向的电极陶瓷界面沿厚度方向的界面更容易失效贯穿的裂 MLCCs 。 / 纹将导致整体失效同时分析了不同电极陶瓷层厚比的界面失效开始时间和黏聚力界面单元单位体积能量耗散， : ，。随时间的变化趋势分析表明电极层和陶瓷层相对厚度比值越大单位体积能量耗散的越大器件越容易失效［］ ; ; ; ; 关键词多层陶瓷电容器失效机理热应力黏聚力模型有限元［］TM534 ;O242 ． 21 ［］A doi :10 ． 3969 /j ． issn． 1673-6214 ． 20 12 ． 0 1． 00 1 中图分类号文献标志码［］1673-6214 (20 12)0 1-000 1-05 文章编号 Finite Element Model for Adhesive Force of Multilayer Ceramic Capacitors and Failure Analysis JIANG Wu-Gui ，PENG Shao-Ming ，LI Gang-Long (School of Aeronautical Manuf acturing Engineering ，Nanchang Hangkong University ，Nanchang 330063 ，China) Abstract :A single layer simplified finite element model for zero thickness adhesive force was proposed by applying relative boundary conditions ;it can avoid the high computational cost due to the thin layer