总结pcb设计规则.docVIP

一、PCB Layout 3W原则 20H原则 五五原则 3W原则:这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。针对EMI20H原则：是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC1. PCB设计中的20H原则？20H规则的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。(1)这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术（抑制边缘辐射效应）。但是，20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有：1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。2. 电源平面要处在PCB的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。3. 在所关心的任何频率上，电源总线结构不会产生谐振。4. PCB的总导数至少为8层或更多。(1)疑问：这些特定条件是充分的还是必要的？若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。笔面试作答简记：20H原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20倍的层与层间距，以抑制边缘辐射效应；内缩20H可限制70%的电场，内缩100H可限制98%的电场。五---五规则：印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。 较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对布通一块板子容易,布好一块好难。 小资料 　　对于电源、地的层数以及信号层数确定后,它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题; 单板 层的排布一般原则： 元件面下面（第二层）为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面; 所有信号层尽可能与地平面相邻; 尽量避免两信号层直接相邻;s 主电源尽可能与其对应地相邻; 兼顾层压结构对称。 　　对于母板的层排布,现有母板很难控制平行长距离布线,对于板级 工作频率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照,适当放宽）,建议排布原则： 　　元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）; 无相邻平行布线层; 所有信号层尽可能与地平面相邻; 关键信号与地层相邻,不跨分割区。 　 注：具体PCB的层的设置时,要对以上原则进行灵活掌握,在领会以上原则的基础上,根据实际单板的需求,如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等,确定层的排布,切忌生搬硬套,或抠住一点不放。 以下为单板层的排布的具体探讨： 　　*四层板,优选方案1,可用方案3 方案 电源层数 地层数 信号层数 1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 G S S P 3 1 1 2 S P G S 　方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案,在元件面下有一地平面,关键信号优选布TOP层;至于层厚设置,有以下建议： 　　满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚,以降低电源、地平面的分布阻抗;保证电源平面的去藕效果;为了达到一定的屏蔽效果,有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层,即采用方案2： 　　此方案为了达到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷： 　　电源、地相距过远,电源平面阻抗较大 　　电源、地平面由于元件焊盘等影响,极不完整 　　由于参考面不完整,信号阻抗不连续 　　实际上,由于大量采用表贴器件,对于器件越来越密的情况下,本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面,预期的屏蔽效果很难实现;方案2使用范围有限。但在个别单板中,方案2不失为最佳层设置方案。 　　以下为方案2使用案例; 　　案例（特例）：设计过程中,出现了以下情况： 　　　　A、整板无电源平面,只有GND、PGND各占一个平面; 　　　　B、整板走线简单,但作为接口滤波板,布线