电镀设备及方法.pdf

Electroplating PollutionControl VO1．30No．5 (4)镀后通常要进行除氢。 条件。通 常铬 酐 的质量浓度低、酸根 比维持在 100：1、电流密度高、温度低都有利于提高 电流 4 关键因素 效率 。 (1)结合力 5 结语 虽然镀液和电镀条件对结合力有一定 的影响， 但对结合力起决定性作用 的是镀前处理 ，尤其是阳 (1)试验证明镀硬铬工艺在 同一零件不同部位 极处理应充分控制好 ，使污物被充分除去，露出基体 具有不重复性。此外 ，即使 同一零件 同一部位在不 结晶面。通常镀层厚度越厚 ，阳极处理的时间越长 。 同的槽 内进行镀硬铬 ，其工艺参数也具有不重复性 。 (2)硬度 因此 ，活塞杆镀硬铬各部位必须指定镀槽和电源。 镀硬铬的 目的主要是利用铬的高硬度 、高耐磨 (2)活塞杆各部位在进行镀硬铬时 ，必须指定 性 。由于镀液成分和操作条件的改变会显著影响铬 工装 ，认真装挂，严格控制槽液成分及温度 ；同时还 层的硬度 ，所 以必须正确选择镀硬铬的工艺条件 。 应在指定的槽 内严格按工艺程序及工艺参数进行操 在镀层外观等符合要求的情况下 ，通 常铬酐的质量 作 。 浓度高、电流密度小、温度高、镀层薄都将使铬层 的 (3)每次镀硬铬时应及时清除阳极棒铅层表面 硬度降低。 的氧化膜 ；采用辅助阳极时必须使用新的铅丝 ，做辅 (3)沉积速率 助阳极的铅丝不得重复使用。 为了保证产品具有 良好 的耐磨性 ，所 以一般硬 (4)经过对试验件的镀硬铬部位工艺参数的摸 铬镀层都镀得较厚 ，为此 ，镀硬铬时的沉积速率就显 索 ，确定镀硬铬各部位的最佳工艺参数 。 得比较突出。因此 ，必须正确选择溶液成分和操作 收藕 日期 ：2010—05—05 · 信 息 · 电镀设备及方法 一 种电镀设备可以在整个基体的表面形成厚度均匀的镀膜(即使该基体表面具有高的表面电阻)，可 以 牢固填充基体凹槽而不会在填充的金属 中形成空隙。该电镀设备包括一个能够提着基体的把手 ；阴极部分 包含一个组件可 以与基体连接并通过基体上的把手将电子传到基体上；还有阳极，其部分或整体具有高电 阻，将其面对基体表面放置。当阳极与基体之间充满镀液时，可进行基体表面电镀 。 化学镀液成分及使用方法 一 种化学镀液组成包括琥珀酸、碳酸钾、钴离子源、还原剂和水。可选择的缓冲剂也包含在组分中。该 镀液可用于在含有孔道 、沟道的半导体金属基体表面沉积钴 。 化学镀钯液和使用方法 一 种化学镀钯液含有极性溶剂 ，至少一种钯盐，至少一种非氮化 的配位剂 ，能将溶液的pH值至少调节 至8．0的碱性调节剂和还原剂 。使用该电镀液可以在基体表面形成一层高纯度 的钯电镀层，基本上防止 了 镀液中钯的还原沉淀 。