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本申请是关于一种微流控芯片及制造方法，属于微流控芯片技术领域。该方法包括：获取第一模具、第二模具和金属箔，在所述第一模具表面制造微凸起，在所述第二模具表面制造与所述微凸起间隙配合的微沟槽；依次叠合所述第一模具、所述金属箔以及所述第二模具，以朝向所述金属箔的方向施加力，使所述金属箔填充在所述间隙中；移除所述第二模具，对所述金属箔表面浇注预聚体，固化后脱模，获取基片；对所述基片进行打孔处理，将所述基片与盖片进行键合，制得微流控芯片。本申请提供的方案，利用第一模具和第二模具之间的间隙配合，从而在金属箔
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118059965A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202410035324.2
(22)申请日2024.01.10
(71)申请人广东工业大学
地址510000
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