GB∕T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架.pdf

ICS31.200

L56

中华人民共和国国家标准

GB/T39842-2021

集成电路（IC）卡封装框架

Itegratedcircuit(IC)cardpackagingframework

2021-03-09发布2021-07-01实施

国家市场监督管理总局Lg.-/;-

国家标准化管理委员会保叩

GB/T39842-2021

目。吕

本标准按照GB/T1.12009给出的规则起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。

本标准由全国半导体器件标准化技术委员会CSAC/TC78）归口。

本标准起草单位：山东新恒汇电子科技有限公司。

本标准主要起草人：朱林、邵汉文、王广南、陈锋。

I

GB/T39842-2021

集成电路（IC）卡封装框架

1范围

本标准规定了集成电路CIC）卡封装框架（以下简称IC卡封装框架）的技术要求、检验方法、检验规

则、包装、贮存和运输。

本标准适用于IC卡封装框架，包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有修改单）适用于本文件。

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GB/T2423.17电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾

GB/T2423.50环境试验第2部分：试验方法试验Cy：恒定湿热主要用于元件的加速试验

GB/T2423.51-2020环境试验第2部分：试验方法试验Ke：流动混合气体腐蚀试验

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限CAQU检索的逐批检验抽样计划

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GB/T16545-2015金属和合金的腐蚀腐蚀试样上腐蚀产物的清除

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GB/T25933-2010高纯金

GB/T25934-2010（所有部分）高纯金化学分析方法

GB/T32642-2016平板显示器基板玻璃表面粗糙度的测量方法

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

IC卡封装框架ICcardpackagingframework

由绝缘材料与带图形的导电材料叠压而成，是保护芯片的载体，也是芯片与外部设备进行信息交换

的接口。

注：从数据传输方式上可分为单界面接触式IC卡封装框架、双界面接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装

框架。

3.