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软件编程手册
矩子 2DAOI
使用设备前请仔细阅读本软件编程手册，并请妥善保管。
目录
第一章 绪论 4
1.1 前言4
1.2 阅读向导4
1.3 安全操作指南5
第二章 工作原理 6
2.1 成像原理6
2.2 检查原理 10
2.3 定位方式 12
第三章 软件主界面和基本操作指令介绍 14
3.1 主界面 14
3.2 基本操作指令 15
第四章 元件编辑界面和基本操作指令介绍24
4.1 元件编辑界面 24
4.2 基本操作指令 25
第五章 使用新程序向导功能制作新程序29
5.1 新程序向导功能介绍 29
5.2 CAD的导入29
5.3 基板图像的获取 36
5.4 坐标的调整 39
5.5 Mark 的制作 41
5.6 加载资料库 52
5.7 检查基板 52
第六章 CHIP类元件通用资料库的编写 53
6.1 程序制作流程 53
6.2 进入元件编辑界面 54
6.3 焊盘不良 1 56
6.4 焊盘不良 2 58
6.5 使用 ImageMatch算法定位焊盘 59
6.6 本体不良 60
6.7 错件 62
6.8 使用 OCVBIN算法检测错件63
6.9 虚焊 64
6.10 生成元件库，更新库图像 66
6.11 确认程序制作结果 67
第七章 IC 类元件通用资料库的编写69
7.1 程序制作流程 69
7.2 进入元件编辑界面 70
7.3 焊盘不良 1 72
7.4 焊盘不良 2 74
7.5 使用 ImageMatch算法定位焊盘 77
7.6 本体不良 79
7.7 错件 83
7.8 引脚不良 86
7.9 生成元件库，更新库图像 102
7.10 确认程序制作结果103
第八章 主要算法逻辑解释 105
8.1 MarkSearch 105
8.2 Scale 106
8.3 Mean 107
8.4 Max 107
8.5 Min108
8.6 Range 108
8.7 OCR 109
8.8 OCV 110
8.9 OCVBIN 111
8.10 ImageMatch112
8.11 LBandSearch/ WBandSearch 113
8.12 ContoursFind 114
8.13 LeadBox 115
8.14 Connex 118
第九章 资料库的导出和载入 119
9.1 系统库 119
9.2 元件库 122
第十章 拼板复制功能 125
10.1 源拼板的设定125
10.2 手动测量拼板间距方式126
10.3 自动计算拼板间距方式129
10.4 新程序向导中集成的针对数量较多拼板的复制方式139
第十一章 设备检测流程的设定 149
11.1 设备检测流程149
11.2 A/B面识别标识 （SideVerify） 150
11.3 前置差板识别标识 （PreBadMark） 151
11.4 基准点 （Mark） 152
11.5 差板识别标识 （BadMark） 153
11.6 条形码识别 （Barcode） 154
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