半导体器件物理与工艺.pptVIP

我国微电子发展概况 我国微电子概况 2010年我国进口主要商品总值 广阔的就业前景 人才是关键 目前我国正面临着微电子人才奇缺的局面 在座的正面临着难得的机遇 理由很简单 自从1998年以来，电子工业是世界上规模最大的工业，其全球销售量超过一万亿美元。而半导体器件正是此工业的基础。 2000年：以集成电路为基础的电子信息产业成为世界第一大产业 微电子是信息产业的核心和基础， 从历史上来说：没有微电子就没有今天的信息社会 从目前的状况来说：没有芯片的信息技术是没有心脏的信息技术 Thanks！ 本章结束 微电子器件新进展 微电子器件新进展 微电子器件新进展 微电子器件新进展 微电子器件新进展 微电子器件新进展 微电子器件新进展 微电子器件新进展 微电子器件新进展 微电子器件新进展 微电子器件新进展 微电子器件新进展 微电子器件新进展 半导体制造企业 半导体制造企业可划分为2类： 设计/制造企业： 许多企业都集合了芯片设计和芯片制造，从芯片的前端设计到后端加工都在企业 内部完成。Intel、IBM、Motorola、Samsung、Hynix、Infineon、Philips 、 STmicroelectronics等。 代工企业： 在芯片制造业中，有一类特殊的企业，专门为其他芯片设计企业制造芯片，这类 企业称为晶圆代工厂（foundry）。代工的出现是由于现代技术的飞速发展，越来 越多的技术需要更加细致的分工，这样可以部分降低企业的成本或风险。 比如显卡和主板，它的核心是图形处理器和芯片组，是由象nVIDIA、ATI， INTEL、 AMD、 VIA、SIS、ALI等一些顶级的芯片研发公司设计出来，然后委托给某些工 厂加工成芯片和芯片组。 著名代工企业 台积电（TSMC）：如ATI和nVIDIA公司设计的图形处理芯片， 或者VIA，SIS，ALI设计的主板南北桥芯片组基本都是由TSMC 和UMC这两家公司负责生产。TSMC是由台湾“半导体教父” 张忠谋先生创建。 台联电（UMC）：1980年，岛内第一家集成电路公司。在曹兴诚 的带领下，如今联电已成为仅次于台积电的台湾第二大半导体企 业，同时也是世界上第二大专业芯片代工厂。 中芯国际（SMIC）：中芯国际成立于2000年，公司总部位于中国上海，拥有三 座芯片代工厂，包括一座后段铜制程代工厂。技术能力包括逻辑电路、混合信号 /射频电路、高压电路、系统级芯片、嵌入式及其他存储器, 硅基液晶和影像感测 器等。 上海宏力(GSMC)：宏力于2000年11月18日奠基，一期项目总投资为16.3亿美元， 目前已建成两座12吋规格的厂房，其中一厂A线(8吋线)已投入生产，预计2004年 下半年月生产能力可达27,000片八吋硅片，技术水平将达0.13微米。 和舰科技（HJTC）:和舰于2001年11月斥资15亿美元建立，坐落于风景优美、驰 名中外的“人间天堂”---苏州工业园区，占地1.3平方公里，是一家具有雄厚外资， 制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。 微电子技术的 发展趋势 需要解决的科学问题 突破、跨越无不是建筑在基础科学理论的突破上 其中孕育着一系列重大的创新机遇，谁能够早日取得突破性成果，谁就会掌握发展的主动权 需要解决的科学问题 突破、跨越无不是建筑在基础科学理论的突破上 其中孕育着一系列重大的创新机遇，谁能够早日取得突破性成果，谁就会掌握发展的主动权 需要解决的科学问题 突破、跨越无不是建筑在基础科学理论的突破上 其中孕育着一系列重大的创新机遇，谁能够早日取得突破性成果，谁就会掌握发展的主动权 需要解决的科学问题 突破、跨越无不是建筑在基础科学理论的突破上 其中孕育着一系列重大的创新机遇，谁能够早日取得突破性成果，谁就会掌握发展的主动权 微电子技术的发展趋势 More Moore’s Law 特征尺寸继续按比例缩小 功耗、微细加工、互连、新结构器件和材料 More Than Moore’s Law 集成电路(IC)将发展成为系统芯片(SOC) 微电子技术与其它领域相结合将产生新的产业和新的学科，例如MEMS、DNA芯片等 Beyond Moore’s Law 微电子学进入后摩尔定律时代的探索 发明新的、可大规模集成的基础器件：纳电子、光电子、分子电子…… 微电子器件的特征尺寸继续缩小 关键技术之一 新型器件结构 新型材料体系 高K介质 金属栅电极 低K介质 SOI材料 CMOS技术延伸的可能解决方案 22纳米CMOS器件对新材料新结构的需要 集成电路走向系统芯片 集成电路走向系统集成芯片 60年代集成电路 系统集成芯片 集成电路走向系统芯片 SOC从系统级出发，把处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件设计紧密结合起来，在