一种手机后盖用轻质耐磨材料.pdfVIP

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本发明涉及一种手机后盖用轻质耐磨材料,属于高分子材料技术领域,包括50‑60份聚碳酸酯、20‑30份三元乙丙橡胶复合物、20‑30份聚乙烯和12‑16份无机混合物;将称量好的原料加热至260‑280℃并混合均匀,得到混合料,在150‑170MPa压力下,注塑成型、冷却脱模,得到一种手机后盖用轻质耐磨材料,本发明中添加了无机混合物,氮化铝纤维、碱式硫酸镁晶之间相互配合,提高手机外后盖材料的导热性和强度,氮化铝纤维、碱式硫酸镁晶须经过硅烷偶联剂处理,石墨增强剂中含有改性硅油,提高无机混合物与高分子基

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114806131 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210651022.9 C08K 7/04 (2006.01)

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