塑胶电镀工艺介绍(六).doc

\o 点击文章标题可访问原文章链接 塑胶电镀工艺介绍(六) 塑胶电镀工艺的第六步：化学镍 一、化学镍的目的： 此工序前面的所有工序都是在为此工序的顺利进行作准备，经过化学反应后，零件表面被覆盖了一层能够导电的镍/磷合金层（约0.2um），使原先并不导电的塑料零件变成了导体，使其在后面一系列的电镀（铜、镍、铬）过程都成为了现实。 二、化学镍的原理： 按照”原子氢态学说”来解释,在有催化剂存在的情况下发生如下一系列的氧化还原反应: H2PO2 ﹣+ H2O→H++ HPO3 2 ﹣ +2H △Ni2﹢+ 2H →Ni + 2H﹢ H2PO2 ﹣+ H →P + H2O + OH﹣ △ H2PO2 ﹣+ H2O →H + HPO3 2 ﹣+ H2↑ 反应的过程中主要生成Ni-P合金和氢气。 三、注意事项： 1、化学镍是塑胶电镀关键的一步，直接影响塑胶电镀的质量，因此务必要控制化学镍的镀液处于最佳状态； 2、化学镍极易发生自发氧化还原反应，电镀厂一般称为“自发分解”、“分解”、“翻缸”等。要控制不发生自发氧化还原反应，务必保证镀液的稳定性。须只有以下事项： A、还原剂的含量，务必控制在较低的范围。还原剂偏高极易产生镀液不稳定，就极易产生自发氧化还原反应，造成药水报废。 B、PH值，PH务必要控制在范围内，过低将造成反应很慢或不上镀。过高降低溶液的稳定性,氨的挥发速度加快。 C、装载量：过小，沉镍速度迅速降低。过大：沉镍速度太快，1.25~2.5dm2/L为宜。 D、温度：提高温度，沉镍速度加快。但是氨的挥发速度加快，PH下降快，溶液稳定性下降。 3、若经过正确及良好处理钯活化表面层，其化学镍的启动时间应该是10-20秒之间。 4、化学镍的厚度最佳控制在0.2-0.25um为最佳。镀层的厚度但因工件的需求及化学镍类型而不能完全控制在最佳范围内，但一般建议控制在0.1-0.5um之间，因为只有足够的化学镍厚度才能保证预镀铜或预镀镍所需承载的电流。但必须注意的是，过厚的化学镍可能会适得其反，因为极有可能产生双极性现象。 四、化学镍常见异常处理： 1、反应速度慢/漏镀（也叫“露塑”），可能原因： a、PH值偏低； b、温度过低； c、次磷酸钠低； d、络合剂太高。 ? ? 2、镀层粗糙或起沙： a、PH值太高； b、温度太高； c、次磷酸钠太高； d、装载量过大； e、镀槽上沉积太多镍； f、镀液受污染。 3、镀液浑浊： a、PH值太高； b、镀液浓度太高； c、亚磷酸钠太高。 4、绝缘产品上镀： ? a、PH值太高； b、温度太高； c、次磷酸钠太高； d、装载量过大； e、敏化时间太长或浓度太浓； f、绝缘油漆异常。