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Sunstar CAB Template Rev 0 Sunstar CAB Template Rev 0 失效分析基本常识以及操作流程 第1页，共33页，编辑于2022年，星期六 * * 1.0 基本概念 1.1 什么是“失效分析” 、“FA”? 失效分析： --- 是指产品失效后，通过对产品及其结构、使用和技术文件的系统研究，从而鉴别失效模式、确定失效机理和失效演变的过程。 FA: --- Failure Analysis 即失效\故障\损坏\失败分析 第2页，共33页，编辑于2022年，星期六 * * 1.0 基本概念 1.2 什么是“失效模式” ? --- 失效模式是指由失效机理所引起的可观察到的物理 或化学变化（如开路、短路或器件参数的变化）。 通俗讲就是失效的表现形式。 失效模式通常从技术角度可按失效机制、失效零件 类型、引起失效的工艺环节等分类。从质量管理和可靠性 工程角度可按产品使用过程分类。 按失效表象可以分为外观失效和功能参数失效。 第3页，共33页，编辑于2022年，星期六 * * 1.0 基本概念 结合行业特征，归纳常见的失效模式有： 激光标刻代码不能识别 … … 无光功率 串扰超标 功率高温满足规格，低温不满足规格 A、外观失效 B、功能参数失效 Sens超出规格 第4页，共33页，编辑于2022年，星期六 * * 1.0 基本概念 1.3 什么是“失效机理”? --- 失效机理是指导致器件失效的物理、化学、电和 机械应力的过程。 常见的失效机理有： 表面劣化 体内劣化 零部件损坏 材料缺陷 设计缺陷 使用不当 插芯端面磨损 芯片透镜脏污 Filter破裂 芯片偏心量超标 镜架漏光 使用环境温度110℃ 第5页，共33页，编辑于2022年，星期六 * * 1.4 结合我们的产品例举常见的失效模式 和失效机理 失效模式 失效机理 无光功率 L-I-V曲线拐点 Sens超标 串扰超标 芯片烧坏 光功率不稳定 尾柄脱胶 插芯端面磨损 Filter表面有胶 粘接部位有气泡 陶瓷环插拔力超标 芯片Δλ不满足产品规格 尾纤烫伤 1.0 基本概念 第6页，共33页，编辑于2022年，星期六 * * 2.1 需要做失效分析的对象 现场使用的失效样品（客诉样品） 可靠性试验失效样品 生产筛选失效样品（特大异常样品） 2.0 研究对象和要求 第7页，共33页，编辑于2022年，星期六 * * 2.2 失效分析层次要求 任一产品或系统的构成都是有层次的，失效原因也 具有层次性，如系统－单机－部件（组件）－零件（元 件）－材料。 上一层次的失效原因即是下一层次的失效现象。 凭我们现有资源和技术能力，结合产品特性，失效 分析适宜以器件为单元建立失效模式。分析机理达到零 件（如芯片\壳体\滤波片\插芯套组件等）层次即可。 2.0 研究对象和要求 第8页，共33页，编辑于2022年，星期六 光功率小于 规格要求 * * 2.0 研究对象和要求 案例分析： 失效分析 芯片Ith大于规格70% 失效模式 失效机理 第9页，共33页，编辑于2022年，星期六 * * 3.0 意义和价值 3.1 为提高产品可靠性提供科学依据。 通过失效分析，得到失效模式，准确判定失效机理， 为产品可靠性设计、材料选型、工艺制造和使用维护提 供科学依据，从而提高产品可靠性。 第10页，共33页，编辑于2022年，星期六 * * 3.0 意义和价值 3.2 质量管理闭环系统中的重要环节。 无论是”PDCA”循环还是”6σ”理念中”DMAIC” 管理模型，缺少失效分析就不能形成闭环系统。 第11页，共33页，编辑于2022年，星期六 * * 3.0 意义和价值 分析原因并提出改善措施，制定改善计划 存在的问题进行失效分析 根据改善效果建立标准 第12页，共33页，编辑于2022年，星期六 * * 3.0 意义和价值 3.3 通过建立反馈系统，共享技术信息，推动技术革新。 失效分析的反馈系统可与技术开发和市场部门、甚至 与国家的质量管理部门、可靠性研究中心、数据中心及数 据交换网相结合。转化为各类技术文献，减少失效发生几 率，增加经济效益。 第13页，共33页，编辑于2022年，星期六 * * 4.0 分析方法 4.1 非破坏性分析 4.2 半破坏性分析 4.3